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市调机构Counterpoint Research 报告，受AI 需求强劲推动，2024 年第二季全球晶圆代工业营收较上一季成长约9%，年增约23%。 CoWoS 供应持续紧张，产能扩充集中CoWoS-L。 尽管汽车和工业等非AI 半导体需求的复苏相对缓慢，Counterpoint Research 仍观察到物联网和消费电子产品的一些紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。尤其，中芯国际和华虹等中国晶圆代工企业在第二季表现强劲，并给出正向展望，因为中国的IC 设计客户较早进行库存调整，比全球同行更早触底反弹。 台积电在2024 年第二季的营收表现超出预期，这主要归功于AI 加速器需求的持续增长，台积电全年营收增长预测由低至中20% 上调至中20%。 AI 加速器供需平衡持续紧张至2025 年底或2026 年初。为满足客户AI 需求强劲增长，台积电计划2025 年CoWoS 产能至少翻倍。 Counterpoint Research 预估2025 年3 奈米和5 / 4 奈米等先进制程晶圆会再涨价，突显台积电领先地位，也有助增强长期盈利能力，推动产业增长。 三星晶圆代工第二季营收比第一季增长，归功于智能手机库存预建和补货。第二季三星晶圆保持13% 市占率，继续居全球第二。三星仍专注为先进制程争取更多行动装置和AI / HPC 客户，全年营收增长估超过产业平均。
中芯国际第二季业绩表现强劲，第三季预测也不错，得益于中国市场需求复苏，CIS、PMIC、物联网、TDDI 和LDDIC 需求回升。中芯国际12 寸晶圆需求也有改善，无晶圆厂半导体客户补货后，平均售价（ASP）上升。中芯国际对全年营收增长持谨慎乐观态度，产能利用率会再提升。 联电第二季业绩表现强劲，有良好利润结构，包括有利汇率和严谨的价格管理。联电估第三季营收季增长中个位数，除了AI，Counterpoint Research 观察到整体逻辑半导体市场复苏依然疲弱。联电专注22 纳米HV和55 奈米RF SOI/BCD 等，减少投资LDDIC 和NOR Flash 等大宗商品，有助维持稳定价格和长期增长。 格罗方德第二季业绩稳健，得益于新设计或专案，尽管市场挑战重重，汽车业务比上季增长。格罗方德智能手机市场库存逐渐回稳，通讯和物联网需求也趋稳定，整体业务将温和复苏，与联电等非中国成熟制程晶圆代工商趋势一致。 Counterpoint Research 分析师Adam Chang 表示，第二季全球晶圆代工产业展现韧性，受强劲AI 需求和智能手机库存补货推动。半导体产业需求复苏进展不均，尽管AI 半导体等强劲增长，传统半导体复苏相对较慢。中国晶圆代工厂较早调整库存并开始补货，快速反弹，非中国晶圆代工厂复苏就较缓慢。 |
