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韩国媒体BusinessKorea 报导，3 月存储大厂SK 海力士开始量产，并交货八层堆迭的HBM3E 产品，三星4 月紧跟在后。 4 月底SK 海力士计划第三季完成12 层HBM3E 开发，2025 年供货，但一周内就修改计划，提早5 月提供样品，第三季量产。 韩国市场人士说法，因美光第三季财报电话会议宣布，第五代HBM (HBM3E) 营收超过1 亿美元，突显美光积极进军HBM 的企图心获回报，且2025 年市占率将提高到25 %。 目前9% HBM 市占的美光，正在考虑将马来西亚工厂转为HBM 专用生产线，扩大台中HBM 产线。美光日本新广岛工厂将为HBM 生产基地，巩固HBM 市场主要供应者。随着高效能运算、人工智能应用和GPU 需求持续成长，HBM 市场竞争加剧，美光策略和HBM 技术进步，成为SK 海力士和三星的强大竞争对手。 美光来势汹汹，韩国市场人士表示，三星HBM3E 还在取得英伟达认证，目标是第三季完成八层堆迭产品认证，第四季完成12 层产品认证。如果没有三星，全球HBM 市场不可能有充足供应，三星今年也要将HBM 供应量年增三倍以上，2025 年增两倍多。三星已提供12 层样品，并2025 年量产12 层HBM3E。 拿下全球HBM 市场53% 市占率的SK 海力士，定2026 年量产12 层堆迭第六代HBM (HBM4) 提前到2025 年，清州M15x 工厂建立整合HBM 产线，包括EUV (极紫外线)设备，2025 年竣工，2026 年第三季营运。 |
