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美光2025 年抢占HBM 市占率,目标达25%

分类:市场动态 | 时间:2024-7-2 10:27 | 阅读:39

摘要: 韩国媒体BusinessKorea 报导,3 月存储大厂SK 海力士开始量产,并交货八层堆迭的HBM3E 产品,三星4 月紧跟在后。 4 月底SK 海力士计划第三季完成12 层HBM3E 开发,2025 年供货,但一周内就修改计划,提早5 月提供样 ...


韩国媒体BusinessKorea 报导,3 月存储大厂SK 海力士开始量产,并交货八层堆迭的HBM3E 产品,三星4 月紧跟在后。 4 月底SK 海力士计划第三季完成12 层HBM3E 开发,2025 年供货,但一周内就修改计划,提早5 月提供样品,第三季量产。

韩国市场人士说法,因美光第三季财报电话会议宣布,第五代HBM (HBM3E) 营收超过1 亿美元,突显美光积极进军HBM 的企图心获回报,且2025 年市占率将提高到25 %。

目前9% HBM 市占的美光,正在考虑将马来西亚工厂转为HBM 专用生产线,扩大台中HBM 产线。美光日本新广岛工厂将为HBM 生产基地,巩固HBM 市场主要供应者。随着高效能运算、人工智能应用和GPU 需求持续成长,HBM 市场竞争加剧,美光策略和HBM 技术进步,成为SK 海力士和三星的强大竞争对手。

美光来势汹汹,韩国市场人士表示,三星HBM3E 还在取得英伟达认证,目标是第三季完成八层堆迭产品认证,第四季完成12 层产品认证。如果没有三星,全球HBM 市场不可能有充足供应,三星今年也要将HBM 供应量年增三倍以上,2025 年增两倍多。三星已提供12 层样品,并2025 年量产12 层HBM3E。

拿下全球HBM 市场53% 市占率的SK 海力士,定2026 年量产12 层堆迭第六代HBM (HBM4) 提前到2025 年,清州M15x 工厂建立整合HBM 产线,包括EUV (极紫外线)设备,2025 年竣工,2026 年第三季营运。

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