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2023年芯片组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元

分类:市场动态 | 时间:2024-6-3 14:24 | 阅读:37

摘要: 此前SEMI(国际半导体产业协会)的报告显示,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%,至1063亿美元。其中,晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%,而其他前端领域的销售额增长10%,封装 ...
研究机构TechInsights最新数据显示,2023年,半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元。

其中,组装设备供应商经历了第二年两位数的下降,原因是产能投资过度,随后的生产过剩导致库存水平过高。此外,几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌,其中芯片贴装(Die Attach)设备销售额下降28.1%,引线键合(Wire Bonding)下降49.8%,封装(Packaging)下降23.7%,切割(Dicing)表现最好,下降2.5%。


TechInsights指出,在DISCO(切割)、BE Semiconductor(芯片贴装和封装)、ASMPT(芯片贴装,引线键合和封装)、Kulicke & Soffa(引线键合)和Towa(封装)等领先的组装设备供应商中,DISCO和APIC Yamada逆势而上,在2023年分别实现3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更成熟市场的公司表现较好,但销售额仍出现下滑。

此前SEMI(国际半导体产业协会)的报告显示,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%,至1063亿美元。其中,晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%,而其他前端领域的销售额增长10%,封装设备的销售额2023年下降30%,测试设备的销售额降低17%。

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