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先进封装推动电镀化学品销售额今年突破10亿美元

分类:市场动态 | 时间:2024-4-7 11:37 | 阅读:64

摘要: 半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测金属电镀化学品将在2024年增长7%,达到超过10亿美元。2023年这一数字为9.47亿美元,相比2022年降6%。综合来看,该市场将迎来一个显着的跃升。 ...
半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测金属电镀化学品将在2024年增长7%,达到超过10亿美元。2023年这一数字为9.47亿美元,相比2022年降6%。综合来看,该市场将迎来一个显着的跃升。


预计2023年至2028年,这些金属电镀化学品的复合平均增长率预计将超过5.4%。增长驱动因素包括先进封装的使用增加,例如重新布线层(RDL)和铜柱结构等,以及埋入式电源轨和背面铜布线。

TECHCET认为,2024年第一季度半导体器件产量将继续缓慢增长,2024年下半年,由于众多应用(电动汽车、更多快速充电站)的增长,预计器件需求将会增加,这将推动对金属互连层和更先进封装材料的需求增加。

晶圆级封装的增长继续推动先进封装需求。在高性能器件的先进封装中,对RDL、中介层的需求不断增加。异构集成、EMIB、小芯片和功率器件预计将在沉积材料的质量方面挑战电镀要求。

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