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Q3全球半导体初创公司融资激增,中国大陆占比60%

分类:市场动态 | 时间:2023-12-19 09:00 | 阅读:113

摘要: 随着人工智能(AI)等领域的发展,半导体的重要性日渐提高,对于初创企业的投资也活跃起来,主要集中在中国大陆和美国。研究机构CB Insights统计,2023年第三季度(7月-9月)半导体相关初创企业的融资飙升至2022年以 ...
随着人工智能(AI)等领域的发展,半导体的重要性日渐提高,对于初创企业的投资也活跃起来,主要集中在中国大陆和美国。研究机构CB Insights统计,2023年第三季度(7月-9月)半导体相关初创企业的融资飙升至2022年以来的最高水平,其中60%来自中国大陆企业,18%来自美国。



机构表示,2022年起,中国大陆、美国欧洲均计划对半导体投资数百亿美元,这背后的原因是,从消费品到汽车再到工业互联网领域,半导体都是不可或缺的,此外搭载半导体设备的数量也正不断增加。地缘政治也是其中因素之一,各国家/地区都在寻求半导体产业链自给自足。


统计显示,2023年第三季度,非上市半导体公司供募集股本金额52亿美元,环比增长68%,这是自2021年第四季度78亿美元以来的最高水平,远远超过其它初创企业融资总额11%的增幅。

截至2023年11月30日,全球市值最高的半导体行业公司大都集中在美国,英伟达以1.16万亿美元的市值遥遥领先,台积电市值4680亿位居第二,博通第三,其次是三星、ASML、AMD、英特尔、德州仪器、高通、应用材料。


机构同时公布了前十大非上市半导体公司融资排行,上海积塔半导体有限公司以18.61亿美元(135亿元人民币)的规模高居榜首。

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