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日本计划增加对 Rapidus 财政支持,助力实现 2nm 芯片生产目标

分类:行业数据 | 时间:2023-4-5 10:48 | 阅读:462

摘要: 日本经济产业大臣西村康稔表示,对日本芯片企业 Rapidus 在日量产 2 纳米芯片寄予厚望,日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持,因其需要数万亿日元实现该目标。 ...
日本经济产业大臣西村康稔表示,对日本芯片企业 Rapidus 在日量产 2 纳米芯片寄予厚望,日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持,因其需要数万亿日元实现该目标。

日本政府的 700 亿日元(注:当前约 36.4 亿元人民币)支援外,该公司还获得丰田、索尼等日本国内 8 家企业的总计 73 亿日元(当前约 3.8 亿元人民币)投资。


Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立,出资额为 73 亿日元,另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。

日本半导体企业 Rapidus 总裁小池淳義此前表示:计划最早到 2025 年上半年建成一条 2nm 原型线,技术确立就需要 2 万亿日元,而筹备量产线还需要 3 万亿日元。

这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造,然后将在“20 年代后期”开始大规模量产,以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐,而后者计划将于 2025 年量产 2nm 制程工艺。

值得一提的是,2nm 量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高。虽然台积电在日本熊本县设有工厂,但这家预定 2024 年开始量产的半导体工厂也也只能生产 12~28 纳米产品。

此外,Rapidus 于 2022 年底与美国 IBM 签署了技术授权协议,IBM 已于 2021 年成功试制出 2 纳米产品。Rapidus 将于近期向美国派遣员工,以熟练掌握所需要的基础技术。

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