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全球12英寸晶圆厂产能2026年估960万片,中国大陆占比增至25%

分类:市场动态 | 时间:2023-3-28 10:17 | 阅读:194

摘要: 全球12英寸晶圆厂产能2026年增长趋缓,估960万片。2026年,中国大陆占比将从2022年的22%增至25%,美国产能占全球比重将自2022年的2%,增至近9%。
据台媒中央社报道,国际半导体产业协会(SEMI)预期,随着存储芯片及逻辑组件需求疲软,全球12英寸晶圆厂产能2026年增长趋缓,估960万片。2026年,中国大陆占比将从2022年的22%增至25%,美国产能占全球比重将自2022年的2%,增至近9%。

SEMI表示,全球12英寸晶圆厂产能2022年强劲年增长9%,2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响,增长可能趋缓,增幅将降至6%。虽然12英寸产能增长放缓,不过半导体产业仍专注于增加产能,以满足强劲的长期需求。SEMI预期,2026年12英寸月产能将达960万片,晶圆代工、内存及功率元件是驱动12英寸产能创高的主要动力。

SEMI指出,包括台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等,将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。

在强劲的车用芯片需求及政府投资驱动下,美国及欧洲和中东产能比重可望扩增。SEMI预估,美国12英寸产能占全球比重将自2022年的0.2%,跃升至2026年近9%。欧洲和中东比重也将自6%,上升至7%。

按地区来划分,中国大陆2026年12英寸晶圆厂月产能仍有望达240万片,全球比重将自2022年的22%,增长至2026年的25%。韩国因存储芯片市场需求疲软影响,12英寸晶圆厂产能占全球比重将自2022年的25%,降至2026年的23%;中国台湾12英寸产能全球比重将自22%微幅滑落至21%。日本12英寸产能全球比重也将自13%降12%。

SEMI预估,模拟及功率元件12英寸晶圆厂产能2022年至2026年复合增长率将达30%,是增长最快速的领域;晶圆代工12英寸产能年复合增长率约12%,存储芯片年复合增长率约4%。

法人分析,从成熟12英寸晶圆代工制程来说,今年上半年需求相较8英寸晶圆代工制程稳定,部分12英寸需求甚至依然紧俏,如用于OLED DDIC的28纳米、用于车用微控制器(MCU)的40纳米eFlash。

随着美国可能进一步扩大DUV光刻机、材料出口到中国大陆的禁令,日本五大证券公司之一大和证券认为,这很可能阻碍中国大陆成熟12英寸晶圆的发展脚步,尤其是涵盖最多元应用的28与22纳米制程,但中国台湾晶圆代工厂可能会受惠。

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