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小摩看晶圆代工:稼动率、库存、价格均展望正向

分类:行业数据 | 时间:2023-3-9 10:00 | 阅读:450

摘要: 摩根大通证券释出晶圆代工三评析:一,稼动率在上半年维持70~80%,12英寸优于8英寸,下半年回弹可期;二,去库存顺利,下游供应链库存去化高峰已过,无厂半导体厂商库存高峰落在去年第4季或今年第1季;三,晶圆代工 ...
摩根大通证券释出晶圆代工三评析:一,稼动率在上半年维持70~80%,12英寸优于8英寸,下半年回弹可期;二,去库存顺利,下游供应链库存去化高峰已过,无厂半导体厂商库存高峰落在去年第4季或今年第1季;三,晶圆代工价格持稳,有助厂商获利表现。个股看好台积电、世界先进,保守看联电、力积电。

去库存情况顺利,晶圆代工稼动率有望在下半年缓步回温。去库存将延续至今年上半年,惟砍单步调已较三至六个月前趋缓。下游零部件库存水位高峰已落在去年下半年,并预期无厂半导体经过严峻砍单后,库存高峰会落在去年第4季或今年第1季。展望后市,随无厂半导体库存去化可望于今年上半年告一段落,加上电视、中国大陆智能手机等终端需求回温,预期晶圆代工稼动率可望于今年下半年回稳。

成熟12英寸晶圆代工制成(28纳米~90纳米)今年上半年需求相较8英寸晶圆代工制程稳定,部分12英寸需求甚至依然紧俏,如用于OLED DDIC的28纳米、用于车用MCU的40纳米eFlash。联电28纳米稼动率目前持稳,但三星在CIS、ISP订单可能缩手的情况或会影响联电28纳米2023~2024年的需求。

世界先进首季稼动率将滑落至50~55%,然在LDDIC需求在首季落底后,需求市况将于未来数季反弹,8英寸稼动率因而可自第2季提高,长期来看,因中国大陆对于8英寸需求强劲,将扮演世界先进2024年后的主要营运动力之一。

晶圆代工先进制程方面,受惠iPhone高端机型出货、以及A17处理器较大的die size需求,台积电3纳米产制进度较预期快,4月将有3~4万wfpm。5纳米稼动率上半年稼动率则因苹果产品进入淡季而下降至80~85%,然而,来自AMD、英伟达、高通等客户的新产品将下半年填补空缺。7纳米稼动率受个人电脑和智能手机需求疲弱而落在50~60%,但有望在下半年因库存回补而反弹。

尽管目前产业景气依然下行,但晶圆代工价格依然稳定,展望后市,整体成熟制程价格仍会高于疫情前的水准约20%,有利于多数晶圆代工业者获利表现。

除陆系厂商外,其他主要晶圆代工厂资本支出和扩厂进度已下降和推迟,预期成熟晶圆代工厂今年资本支出将年减14%。陆系厂商为了满足当地客户长期需求以及基于设备取得风险日益提升的疑虑,近年反而持续积极扩产。可留意的是,随各地供应链在地化后,陆系厂商和其他晶圆代工厂商的客户重叠度将明显降低。

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