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IMEC预测:2036年芯片工艺有望进入0.2nm时代

分类:新趋势 | 时间:2023-2-6 17:10 | 阅读:898

摘要: IMEC是世界最著名的研究机构之一,以半导体研究为重点,与英特尔、台积电和三星、ASML、应用材料公司均有广泛合作。IMEC的路线图可以让人们对半导体行业即将出现的进步有更长远的看法。 ...
比利时微电子研究中心(IMEC)预测,芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日,IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径,并预计人们通过在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新,2036 年芯片工艺有望演进到0.2 nm。

IMEC是世界最著名的研究机构之一,以半导体研究为重点,与英特尔、台积电和三星、ASML、应用材料公司均有广泛合作。IMEC的路线图可以让人们对半导体行业即将出现的进步有更长远的看法。

晶体管工艺微缩是芯片技术发展的关键。随着工艺微缩的演进,芯片可以提高性能、降柢成本与功耗。现在,台积电与三星正在致力于实现3nm工艺的量产。但是,随着工艺微缩进入10nm以下,越来越接近物理极限,面临的挑战也越来越大,包括量子效应对微芯片运行的干扰,内存墙的存在,漏电流的增大,以及芯片复杂性增加造成的制造成本、设计工艺开发成本的增加等。

IMEC表示,光刻技术的不断进步是进一步缩小尺寸的关键,同时人们还需要晶体管架构的创新。从 2 nm 开始GAA架构将是必不可少的。CFET晶体管架构将是 GAA继承者。CFET 晶体管将采用原子厚度的新型超薄二维单层材料,如二硫化钨 (WS2) 或钼。该器件路线图与光刻路线图相结合,将带人们进入以“埃”为单位的时代。

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