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近日SEMI公布2022年底全球半导体制造设备市场预测。该公司市场研究和统计部门分析师 Inna Skvortsova 表示，“到 2022 年底，半导体设备市场将达到 1085 亿美元，创下增长 5.9% 的新纪录，超过 2021 年 1025 亿美元的历史新高。到 2023 年，半导体制造设备销售额预计将在前端和后端工艺中缩减至 912 亿美元，但将在 2024 年恢复。” 关于半导体市场，“2022年，各研究公司的平均增长率为4%。2023年，预计平均萎缩7%，但Future Horizon预计萎缩22%。我们预计显著下降。”他说。
按地区划分，中国大陆、中国台湾地区和韩国预计在 2022 年仍将是资本投资前三名的国家。2023年，中国大陆仍将保持第一，但2024年，中国台湾有望夺冠。预计 2022 年除韩国外所有地区的投资都将增加，但预计 2023 年大部分地区将下降，然后在 2024 年恢复。
行业销售额来看，2022年晶圆厂设备行业将同比增长8.3%，达到948亿美元的历史新高。预计到 2023 年将下降 16.8% 至 788 亿美元，但到 2024 年将回升 17.2% 至 924 亿美元。 代工和逻辑部分占晶圆厂设备收入的一半以上，预计到 2022 年将达到 530 亿美元，同比增长 16%，这主要得益于前沿和成熟工艺节点需求的增长，预计2023年收入将达到530亿美元，预计下降9%。 在内存和存储方面，由于商业和消费者需求疲软，预计 2022 年 DRAM 设备销售额将下降 10% 至 143 亿美元，2023 年将下降 25% 至 108 亿美元，而 NAND 设备销售额预计到 2022 年将下降。预计到 2020 年将下降 4% 至 190 亿美元，到 2023 年将下降 36% 至 122 亿美元。 在 2021 年实现 30% 的强劲增长后，半导体测试设备市场销售额预计到 2022 年将下降 2.6 %至 76 亿美元。组装和包装设备领域的销售额在 2021 年增长了 87%，但预计 2022 年将下降 14.9% 至 61 亿美元，2023 年将下降 13.3% 至 53 亿美元。后端设备资本支出有望在 2024 年恢复，其中测试设备增长 15.8%，组装和封装设备增长 24.1%。 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 在评论未来市场趋势时表示，“新半导体晶圆厂的创纪录数量（2021 年 23 座，2022 年 33 座）导致半导体制造设备的销售额增长超过 100 美元连续第二年增长十亿美元。随着各个市场新应用的出现，预计未来十年半导体行业将有显着增长。半导体行业的长期前景看好。“增加对半导体制造的投资至关重要为各种新兴应用的持续增长奠定基础。” |
