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SEMI:三季度全球半导体设备出货金额287.5亿美元 同比增长7%

分类:市场动态 | 时间:2022-12-5 09:12 | 阅读:452

摘要: 根据SEMI估算,中国台湾估计为2022年全球晶圆厂设备支出的领头羊,总额估计将较去年增长47%,来到300亿美元; 韩国则小跌5.5%,以总额222亿美元的规模排名第二; 第三名的中国大陆约为200亿美元。 ...
近日,国际半导体产业协会(SEMI)公布全球半导体设备出货报告称,全球半导体设备第3季出货金额达287.5亿美元,季增9%、年增7%。

以各区域来看,中国大陆第3季以77.8亿美元,跃居半导体设备出货第一大市场,季增幅度近二成,年增幅度也有7%,中国台湾以72.8亿美元紧追其后,季增近一成,但年减约1%。

韩国以47.8亿美元的规模排名第三,季减与年减幅度都超过一成。 北美排名第四,销售金额为26.1亿美元,季减约1%,但年增幅度为14%。

SEMI总裁暨首席执行官Ajit Manocha提到,上季全球半导体设备销售金额成长,符合2022年的正向展望。 半导体产业依然持续扩增产能,以因应未来长期市场需求与技术创新。

SEMI先前预估,2022年全球晶圆厂设备支出总额,将较前一年成长约9%,达到990亿美元的新高纪录,并预计今年与2023年的全球晶圆厂产能仍将持续成长。 全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下,在2022年到2023年间仍将维持高度的设备采购支出。

根据SEMI估算,中国台湾估计为2022年全球晶圆厂设备支出的领头羊,总额估计将较去年增长47%,来到300亿美元; 韩国则小跌5.5%,以总额222亿美元的规模排名第二; 第三名的中国大陆约为200亿美元。

同时,欧洲/中东地区今年相关设备支出可望创历史纪录,达66亿美元,因为高效能运算(HPC)应用对于先进制程的强劲需求,推动该地区业者积极投资。
来自: 互联网
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