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TECHCET:本土晶圆产能激增,美国半导体湿化学品供应将持续紧张 ...

分类:市场动态 | 时间:2022-11-21 11:14 | 阅读:784

摘要: 电子材料市场研究机构TECHCET日前表示,美国半导体制造用湿化学品需求2022年将超过21万吨,并且随着该国本土晶圆制造产能未来进一步激增,湿化学品供应预计将趋于紧张。 ...
电子材料市场研究机构TECHCET日前表示,美国半导体制造用湿化学品需求2022年将超过21万吨,并且随着该国本土晶圆制造产能未来进一步激增,湿化学品供应预计将趋于紧张。

该机构指出,尽管化学品供应商已承诺支持芯片法案通过后的美国本土扩产潮,关东化学、三菱瓦斯等公司也已经宣布扩产计划,但尚不清楚这是否足以满足不断增长的需求。

根据该机构测算,美国市场湿化学品需求从2022到2026年整体将增长43%,其中对电子级硫酸和过氧化氢的需求将增长46%,该机构还提示,由于部分厂商规划的晶圆厂将在2026年后建成投产,因此化学品需求增幅最终将高于上述预测,预计未来十年需求将继续保持陡峭的增长曲线。


TECHCET总裁兼CEO Lita Shon-Roy 表示,“材料供应商的扩张公告表明美国国内对新的 H2SO4 和 H2O2 产能的积极支持,而超纯氢氟酸和异丙醇可能会继续得到进口材料的支持,直到数量和价格能够证明对产能进行全面投资,”

对于氢氧化铵(NH4OH) ,该机构预测到2026年需求量将增加45%。这种增加的需求可能会得到本地生产的支持,但扩建和新建产能的承诺尚未公开宣布。对于硝酸、磷酸等高纯度化学品,增加本地产量一直是一个挑战,因为多年来老工厂已经关闭,没有任**设施来取代它们。

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