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SEMI:预计今年中国大陆8英寸产能将占全球的21%

分类:行业数据 | 时间:2022-10-20 10:30 | 阅读:607

摘要: 国际半导体产业协会在其最新的《2025年8英寸晶圆厂展望》报告中表示,全球半导体制造商计划新增13条8英寸晶圆生产线,以达到每月生产逾700万片晶圆的创纪录水平。 ...
国际半导体产业协会(SEMI)的最新数据显示,到2025年,以中国大陆汽车和功率器件为主导的8英寸硅晶圆产能将增长20%。

国际半导体产业协会在其最新的《2025年8英寸晶圆厂展望》报告中表示,全球半导体制造商计划新增13条8英寸晶圆生产线,以达到每月生产逾700万片晶圆的创纪录水平。汽车和其他应用需求推动了功率半导体和MEMS的产能扩张。

2021到2025年,汽车和功率半导体的晶圆厂产能以58%的速度增长,其次是MEMS、代工和模拟,其晶圆厂产能增长速度分别为21%、20%和14%。这与用于前沿CMOS芯片的12英寸晶圆厂截然不同。

截止2025年,中国的晶圆产量增长66%,其次是东南亚、美洲、欧洲和中东、韩国,其晶圆产量分别增长35%、11%、8%和2%。2022年,预计中国8英寸产能将占全球的21%,其次是中国台湾地区与和日本,占比分别为11%和10%。

尽管欧洲晶圆厂主要生产硅基氮化镓和碳化硅等材料,但包括上海先进、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌、安世半导体和意法半导体在内的芯片制造商已宣布新建8英寸晶圆厂,以满足日益增长的需求。

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来自: 互联网
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