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1、IDC：2022年亚太地区ICT支出将增长3.8% 研究机构IDC日前预计，亚太地区2022年ICT支出有望增长3.8%。该机构表示，亚太地区消费电子产品需求遇冷，上半年增长明显放缓，但包括ISP在内的企业客户支出依然较为强劲，大型企业（员工规模1000人以上）继续贡献最大份额。IDC研究总监 Vinay Gupta 表示，“到目前为止，IT支出预算是稳健的，但是，管理者将会对这类大宗开支进行更严格的审查”。 2、芯片高库存仍需半年缓解，彭博唱衰亚洲IC设计厂 彭博资讯分析师指出，亚洲IC设计厂商与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风，主因非苹手机市场仍面临库存去化压力，抑制芯片需求，牵动手机芯片龙头联发科与其他手机供应链后市。彭博分析师认为，台湾前十大IC设计厂商联咏、群联等，要采取降价等积极行动，减少库存堆积，预期未来六个月必须减少30％的库存量，才能让库存回到疫情前水准。 3、Counterpoint：2016-2022年全球手机市场趋势 Counterpoint发布数据显示，自2016年以来，中国在手机生产市场中的份额正逐渐减少，虽然每年变化的幅度不大，但从整体来看，中印之间的差距已经有了明显的缩小。其中，2021年，中国生产了全球67%的手机，虽然依旧占据着市场的领导地位。 4、SI：汽车半导体十大厂商市占率不足50%，供应紧张将持续至2023年 研究机构半导体情报（SI）日前发布了其对2021年汽车半导体市场统计结果，根据该机构数据，英飞凌以57.25亿美元的汽车半导体销售额位居市占率第一宝座，汽车半导体销售额占到该公司同期营收约44%。市占率紧随其后的恩智浦汽车半导体营收54.93亿美元，位居第三的瑞萨营收42.1亿美元，前十大厂商合计营收约690亿美元，占整体市场的46%。 5、工信部：加快车规级芯片等关键技术攻关和产业化 近日，工信部举办了“大力发展高端装备制造业”发布会。工信部装备工业一司副司长郭守刚指出，当前，我国新能源汽车产业已进入全面市场化拓展期，还存在支撑能力有待提升、融合发展不够等问题。下一步，工业和信息化部将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，进一步创新思路、完善措施，推动产业发展再上新台阶。 6、IC Insights：全球CIS市场13年来首次下滑，销售额为186亿美元 根据麦克林报告的第三季度更新，近三分之二的CIS用于手机，预计到2026年这一比例将降至45%左右。预计CIS的缓慢稳定的复苏将受到智能手机的新升级购买周期和其他系统中添加更多嵌入式摄像头的推动，特别是在汽车自动化功能、医疗应用和智能安全网络方面。第三季度更新显示CIS销售额在2021年至2026年期间以6.0%的复合年增长率增长，在预测的最后一年达到269亿美元。CIS出货量预计在2021年至2026年间以6.9%的复合年增长率增长，达到96亿个。 7、TrendForce：中国台湾半导体、面板产业生产状况受地震影响有限 中国台湾继9月17日夜间发生里氏6.4级地震后，18日花莲县又发生里氏6.9级地震。TrendForce调查结果显示，当地半导体、面板产业生产状况受地震影响有限。TrendForce指出，晶圆代工方面，因厂房的避震设计，厂内的震度会较厂外减少一级，仅有停机检查，但经检查后已随之复工。据悉，台积电昨日表示按照内部程序，南部厂区有部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全，工安系统等皆正常。联电则表示，新竹厂区少数光刻机启动自我保护机制重开机中、人员均安，依标准程序作业，其他无重大影响。 8、Euroconsult：卫星数据通讯市场将出现爆发式增长 随着华为、苹果等公司相继推出整合卫星通讯能力的高端手机，卫星连接（Satellite Connectivity）市场发展引发关注，研究机构Euroconsult日前发布报告预测，未来星地传输能力有望增长13倍，卫星等硬件能力投资也将从2021年的102亿美元，增长至2031年的224亿美元。 9、Yole：2022年VCSEL市场规模有望达到16亿美元，未来成长空间巨大 研究机构 Yole Group 日前更新了其对VCSEL（垂直腔面发射激光器）市场的预测，该机构称，2022年VCSEL市场总体规模有望达到16亿美元，2027年则将达到39亿美元体量，2022-2027复合年化增速可达19.2%。从应用领域看，光模块等数据通信所需的VCSEL将在2022年创造7.82亿美元的市场，2027年将达到21亿美元，移动和消费电子产品尽管今年仍然以8.4亿美元营收位居VCSEL最大细分市场，但由于增速不及数据通信市场，2027年市场规模预计为19亿美元。 10、南京大学科研团队在下一代光电芯片制造领域获重大突破！ 近日，国际顶级学术期刊《自然》发表了南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队在下一代光电芯片制造领域的重大突破！科研团队发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。 |
