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晶圆代工成熟制程降价 传降幅超过一成

分类:市场动态 | 时间:2022-7-25 09:46 | 阅读:185

摘要: 晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭。台湾IC设计厂商证实,已有大陆晶圆代工厂开第一枪,近期降价逾一成,台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失,开始部分特定制程祭出“优惠价”,折让约个位数百分比,等于变相降价。 ...
晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭。台湾IC设计厂商证实,已有大陆晶圆代工厂开第一枪,近期降价逾一成,台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失,开始在部分特定制程祭出“优惠价”,折让约个位数百分比,等于变相降价。

大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等;台湾以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌,牵动相关厂商后续营运。

联电将在本周三(27日)举行法说会,目前处于法说会前缄默期,不评论市场传言尤其是价格动态,强调将在法说会中释出展望。世界将于8月2日举办法说会,同样处于缄默期。力积电指出,该公司正持续调整产品组合,没有降价规划。


此前,台积电已于法说会中明确指出,已看到供应链采取行动降低库存水位,预估客户库存调整将延续数季,可能要到明年上半年才能结束,当时市场就普遍认为,消费性电子买气受疫情与通膨压力影响而严重下滑,晶圆代工成熟制程恐难逃价格下滑命运。

不具名的IC设计厂商透露,旗下不少在大陆晶圆代工厂生产的芯片,投片价格已降低,降幅超过一成,预期第4季起相关芯片成本可望降低。

另一家IC设计厂商不讳言,业界消息传很快,大陆晶圆代工厂降价后,台厂也有动作因应,部分制程给予个位数百分比“折让空间”,借此降低订单流向陆厂的风险,此举等于“变相降价”,但这些都是买卖双方“私下乔好的约定”,“不会敲锣打鼓告诉别人”,因为别的客户若听到相关讯息,可能误会是全面降价,引来大肆砍价,所以没人想承认。

也有IC设计厂商坦言,去谈降价时,有些晶圆代工厂仍坚守立场,顶多愿意松口此时加片不用再加价,或是“要降价可以谈”,但是前提是要有量。不过问题就在于,以现在的情势,控制库存为要,很少人愿意追加订单。

目前IC设计厂商正面对下游需求疲软的挑战,客户端会有降价要求,但若上游晶圆代工厂无法降价共体时艰,就会面临选择不降价可能损及合作关系,或得牺牲本身利润来维持客户关系的情况。

谈到IC报价,业界人士说,大尺寸与中尺寸面板驱动IC价格约比去年底小幅减少,至于小尺寸面板驱动IC报价,则已比去年底降低二成以上。触控与驱动整合IC(TDDI)方面,据了解,有些品项价格降幅已有双位数百分比,部分降幅还在一成以内,其中以FHD TDDI芯片降幅较大。

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