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【芯周报】半导体市场收入在连续五季度创纪录之后趋稳;今年Nor Flash市场预计增长21% ...

分类:市场动态 | 时间:2022-6-30 09:10 | 阅读:165

摘要: 火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳,与上一季度相比仅下降0.03%;最新数据显示,中国大陆芯片行业的增长速度超过了世界其他任何地方。 ...
1、Omdia:半导体市场收入在连续五季度创纪录之后趋稳
根据Omdia对全球半导体市场的 最新竞争性分析 ,火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳,与上一季度相比仅下降0.03%。根据历史标准,2022年第一季度的下降幅度很低。第一季度通常是下降的季度,因为假期结束后需求减弱。自2002年Omdia开始每季度跟踪该市场以来,第一季度的下降平均值是4.4%。

2、彭博社:全球20家增长最快的芯片公司,有19家来自中国
据彭博社报道,最新数据显示,中国大陆芯片行业的增长速度超过了世界其他任何地方。根据彭博汇编的数据,相在过去四个季度中,全球20家增长最快的芯片行业公司中,有19 家来中国大陆。相比之下,去年同期只有8个。如果从增长速度的角度看,这些对芯片制造至关重要的设计软件、处理器和设备的中国供应商数倍于台积电或ASML等大型半导体公司。

3、IC Insights:预计今年Nor Flash市场增长21%至35亿美元
据IC Insights数据显示,2021年NOR Flash仅占整个闪存市场的4%,但NOR Flash产品的销售额飙升63%至29亿美元,NOR出货量增长了33%,平均售价则上涨23%。IC Insights预计NOR Flash市场将在2022年再增长21%至35亿美元。华邦电子、旺宏电子、兆易创新三家公司占2021年NOR Flash销售额的91%。

4、SEMI:俄乌战争威胁半导体原料供给,芯片短缺将延续至2024年
国际半导体产业协会 (SEMI) 最新表示,由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给,预计到2024年全球都将持续面临全球芯片短缺的问题,并示警未来晶圆厂大量扩产后的潜在风险。SEMI 总裁兼执行长 Ajit Manocha 表示,俄乌战争后,芯片制造商正积极寻找乌克兰以外的关键半导体原料料源,然而,目前要建立乌克兰以外的替代料源并不容易。乌克兰为半导体特殊气体主要供应国,其中半导体级氖气市占率高达 99%。

5、SA:高通、苹果和联发科主导 Arm 移动计算芯片市场
Strategy Analytics 发布报告称,基于 Arm 的移动计算芯片市场(智能手机、平板电脑和笔记本电脑)收益在 2021 年增长了 27%,达到 351 亿美元。报告指出,基于 Arm 的移动计算芯片(AP)市场上,高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。其中,高通以 34% 的收益份额领先,其次是苹果和联发科,分别占 31% 和 24%。

6、人工智能软件市场规模超300亿,掘金机会有哪些?
咨询机构IDC近日发布《2021年中国人工智能软件及应用市场研究报告》。数据显示,2021年全年中国人工智能软件及应用市场规模达52.8亿美元(约330.3亿元人民币),相比2020年涨幅为43.1%。相比2020年同期预测值,涨幅略为降低,疫情的影响明显,以及行业端对AI投资日趋理性谨慎。

7、TrendForce:2022 年聚焦十二英寸产能扩充,预计成熟制程产能同比增长 20%
报告指出,其中十二英寸新增产能当中约 65% 为成熟制程(28nm 及以上),该制程产能年增率达 20%,2022 年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于十二英寸晶圆产能,且以成熟制程为主轴,而主要扩产动能来自于台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)旗下 HHGrace,以及合肥晶合集成(Nexchip)。

8、TECHCET:7nm以下逻辑器件极大地推动了全球ALD/CVD前驱体的增长
半导体电子材料咨询公司TECHCET报告称,2021年,ALD/CVD前驱体市场总额增长了21%,达到13.9亿美元,预计2022年将增长12%。2022年的前驱体市场将超过15.6亿美元,原因是受小于7nm逻辑器件产量增加和3D NAND器件堆叠层数增加的驱动,行业整体增长强劲。DRAM制造向EUV光刻的过渡也将带来前驱体收入增加的机会。

9、市调机构:移远通信领跑Q1全球蜂窝物联网模块市场
市调机构Counterpoint Research的最新报告显示,2022年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长35%,其中,印度是增长最快的市场(同比增长59%),其后是中东、非洲、日本、北美、中国、西欧和韩国,均实现了两位数的增长。从厂商排名来看,移远通信以38%的市场份额排名第一,出货量同比增长77%。该公司在4G 和NB-IoT模块领域占据强势地位,同时正在扩大其5G产品组合。

10、南亚科12吋新厂今日动工,预计2025年装机量产
媒体消息,台塑集团旗下DRAM大厂南亚科斥资3,000亿元新台币新建12吋厂并取得建照,于23日举行动土典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资,不仅为满足市场需求及公司长远发展,更是抢搭下世代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。

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