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1-2月中国集成电路制造业增加值增长21.6%
高技术制造业增加值增长7.5%,其中半导体器件专用设备制造、集成电路制造、智能无人飞行器制造行业增加值分别增长41.2%、21.6%、18.2%,相关产品3D打印设备、服务机器人、集成电路等产量分别增长49.5%、22.2%、16.5% ...
分类:行业数据
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时间:
2024-3-19 17:35
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阅读:66
预计2024年全球AI PC出货量可达4800万台
研究机构Canalys于3月18日公布的最新预测显示,预计2024年全球人工智能电脑(AI PC)出货量可达4800万台,在PC市场占比约为18%。2025年,预计AI PC出货量将超过1亿台,占比40%。该机构预测2024~2028年期间,复合年均 ...
分类:市场动态
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时间:
2024-3-19 14:31
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阅读:73
欧洲将是2024年电视面板需求复苏的关键
Omdia高级首席分析师JinHan Ricky Park表示,通货膨胀和俄乌冲突削弱了欧洲对电视的需求。2024年欧洲杯和6月~8月举行的巴黎奥运会将带来希望。
分类:行业数据
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时间:
2024-3-19 09:10
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阅读:72
TrendForce:HBM全年供给增幅可达260%
根据TrendForce集邦咨询统计,预计截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV(硅通孔)的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1800K/m)约14%,HBM供给数量年增长率可达260%。 ...
分类:市场动态
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时间:
2024-3-18 18:07
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阅读:66
2024年半导体销售额将增长24%至6500亿美元
研究机构TechInsights 3月12日更新了2024年全球半导体市场预测,预计全年半导体销售额将增长24%。机构表示,鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%,因此预计2024年行业有望强势反弹。 ...
分类:市场动态
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时间:
2024-3-12 16:59
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阅读:161
AI硬件发货需求激增,中国台湾将扩大保税区面积
生成式人工智能(AI)的发展带动了对AI芯片、AI服务器的巨大需求,使得中国台湾成为亚太地区新一代人工智能硬件的集散地。为此,中国台湾行政部门决定扩大自贸区经营面积,以满足航空货运需求。 ...
分类:市场动态
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时间:
2024-3-12 16:02
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阅读:82
2023年Q4全球前十大晶圆代工厂:中芯国际第五,合肥晶合重返第九 ...
研究机构TrendForce集邦咨询统计,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%,达304.9亿美元,台积电夺冠,中芯国际第五,合肥晶合重返第九。
分类:行业数据
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时间:
2024-3-12 15:00
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阅读:88
解析苹果Vision Pro R1芯片:采用台积电扇出型多芯片封装
苹果2024年正式发售其首款增强现实(AR)头显产品Vision Pro,其搭载M2处理器以及一颗全新的R1芯片组,起售价达3499美元。研究机构TechInsights对R1芯片进行拆解分析,并表示其采用台积电的Fan-out扇出型封装技术。 ...
分类:新技术
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时间:
2024-3-11 16:53
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阅读:94
中国与美国ICT平均技术相差0.8年 世界排名第三
截至2022年,美国的信息和通信技术(ICT)平均水平最高(100%),中国达到美国水平的92.2%,排名第三,与美国的平均技术差距为0.8年;欧洲以93.8%排名第二,与美国差距0.7年;韩国(89.6%)与日本(88.6%)排名第四 ...
分类:行业数据
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时间:
2024-3-11 14:00
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阅读:88
内存大涨,拉高2024年全球IC销售额
从库存来看,电子OEM库存继续呈下降趋势,库存与发货比率在2023年第四季度降至历史平均水平以下,这表明已回到健康水平。银行库存正在下降,但库存与账单比率仍高于历史正常水平,尽管它正在接近更健康的水平。 ...
分类:市场动态
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时间:
2024-3-7 09:05
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