ARM已正式发布了最新的A76核心，随着更详细的参数流出，颇让业界惊喜，笔者认为A76对于ARM阵营来说最大的意义是采用这个核心开发的处理器可望在性能方面赶上Intel。 ...

继上月高通推出骁龙710后，高通27日在MWC上海推出骁龙家族三款全新的芯片，分别是骁龙632、骁龙439和骁龙429。据了解，骁龙600系列与骁龙400系列分别是为中低端移动设备设计的。 ...

三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。

5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2.0GHz。

近日，国际领先的硅光技术公司之一SiFotonics正式推出面向下一代数据中心的400G DR4硅光全集成芯片MP5041，及单通道100G DR1集成芯片MP5001。

4月19日，Intel再次隆重介绍了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。

联发科17日宣布，与微软公司合作，领先业界推出1款支持微软AzureSphere解决方案的系统单芯片(SoC)–MT3620，提供微控制器(MCU)类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，共同推动物联网创新与安全。 ...

东芝已推出两款采用小型低电阻SOP Advance (WF)封装的新MOSFET产品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”，这两款产品是汽车用40V N沟道功率MOSFET系列的最新产品。批量生产即日启动。 ... ... ...

4月10日，联发科技今日推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56G SerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流 ...

适用于新一代移动标准及物联网网络，可在高达95°C的恶劣环境中实现高速稳定的光通信