5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2.0GHz。

近日，国际领先的硅光技术公司之一SiFotonics正式推出面向下一代数据中心的400G DR4硅光全集成芯片MP5041，及单通道100G DR1集成芯片MP5001。

4月19日，Intel再次隆重介绍了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。

联发科17日宣布，与微软公司合作，领先业界推出1款支持微软AzureSphere解决方案的系统单芯片(SoC)–MT3620，提供微控制器(MCU)类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，共同推动物联网创新与安全。 ...

东芝已推出两款采用小型低电阻SOP Advance (WF)封装的新MOSFET产品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”，这两款产品是汽车用40V N沟道功率MOSFET系列的最新产品。批量生产即日启动。 ... ... ...

4月10日，联发科技今日推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56G SerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流 ...

适用于新一代移动标准及物联网网络，可在高达95°C的恶劣环境中实现高速稳定的光通信

日前，笙科电子发布新一代蓝牙低功耗 (Bluetooth LE)芯片A8115，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社(TSE：6723)今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器(MCU)的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。 ...

高通今日宣布，发布Qualcomm®骁龙™ 5G模组解决方案，旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商(OEM)，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。 ...