8月15日消息 三星正式推出了自家的5G基带Exynos Modem 5100，采用的是10nm制程工艺，三星表示这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。Exynos Modem 5100基带能够支持包括2G GSM / CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA ...

据MarketWatch网站北京时间7月26日报道，高通公司CFO乔治·戴维斯(George Davis)周三在电话会议上称，苹果公司将在下一代iPhone中只使用一家竞争对手的调制解调器芯片。几乎可以确定的是，戴维斯所指的对手是英特尔 ...

Mstar推出新一代智能语音产品MSV5263，该芯片主要应用在智能家居产品，具有以下主要亮点：内置DDR3(128MB), 简化PCB设计；支持MIPI/TTL接口,可接屏(1080P); 不需要额外的屏驱动芯片；支持16组PWM, 和60组GPIO; 实现 ...

日前，东芝推出了自己的首款96层3D闪存固态硬盘XG6，新品采用BiCS4 TLC颗粒，搭载东芝TC58NCP090GSD主控，使用PCIe 3.0x4通道，支持NVMe1.3a规范。

苹果即将推出的新iPhone充电器传将大改款，接口将首度采用Type C取代既有的USB-A接口，光宝取得全新的充电器订单，工厂产能全开、全力赶工出货。

2018年7月17日，北京 — 联发科技宣布推出曦力A系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势，惠及更广泛的智能手机市场。该系列的首款产品曦力A22已于日前上市，其采用主频2.0GHz的四核Cortex ...

距英伟达发布其当前版本的游戏GPU(显卡)已是两年多前，英伟达CEO黄仁勋早前还曾表示，新一代显卡的发布时间还为时尚早，但近来种种迹象都表明GeForce GTX 1180将于8月出炉。 ...

ARM已正式发布了最新的A76核心，随着更详细的参数流出，颇让业界惊喜，笔者认为A76对于ARM阵营来说最大的意义是采用这个核心开发的处理器可望在性能方面赶上Intel。 ...

继上月高通推出骁龙710后，高通27日在MWC上海推出骁龙家族三款全新的芯片，分别是骁龙632、骁龙439和骁龙429。据了解，骁龙600系列与骁龙400系列分别是为中低端移动设备设计的。 ...

三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。