好的产品设计总是让人赏心悦目，人们在生活中总是喜欢养眼的事物。 东芝全新的推出的 CAN VIO™SLIM系列移动硬盘，主打追求高品位的商务人群，精致外观重新定义了移动硬盘界的颜值新高度，高速读写性能也为商务办公 ...

9月6日消息，据mashdigi媒体报道，联发科稍早前宣布，将推出双目立体视觉结构光(Active Stereo with Structured Light)设计，使用红外线投射器、两组红外线镜头，以及AI脸部识别算法，还有芯片提供的硬件等级景深加 ...

ARM已正式发布了最新的A76核心，随着更详细的参数流出，颇让业界惊喜，笔者认为A76对于ARM阵营来说最大的意义是采用这个核心开发的处理器可望在性能方面赶上 Intel 。 ... ...

高通近日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，解决了手机厂商天线设计、电磁干扰一系列难题，有效缩短5G手机研发周期。 ... ... ...

2018年初，IC设计大厂联发科发表了新一代的P60处理器，而且号称P60处理器在CPU和GPU两个方面的性能均有70%提升的情况下，受到不少手机大厂的青睐，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手机品牌商都有机种采用。如今，为 ...

8月15日消息 三星正式推出了自家的5G基带Exynos Modem 5100，采用的是10nm制程工艺，三星表示这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。Exynos Modem 5100基带能够支持包括2G GSM / CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA ...

据MarketWatch网站北京时间7月26日报道，高通公司CFO乔治·戴维斯(George Davis)周三在电话会议上称，苹果公司将在下一代iPhone中只使用一家竞争对手的调制解调器芯片。几乎可以确定的是，戴维斯所指的对手是英特尔 ...

Mstar推出新一代智能语音产品MSV5263，该芯片主要应用在智能家居产品，具有以下主要亮点：内置DDR3(128MB), 简化PCB设计；支持MIPI/TTL接口,可接屏(1080P); 不需要额外的屏驱动芯片；支持16组PWM, 和60组GPIO; 实现 ...

日前，东芝推出了自己的首款96层3D闪存固态硬盘XG6，新品采用BiCS4 TLC颗粒，搭载东芝TC58NCP090GSD主控，使用PCIe 3.0x4通道，支持NVMe1.3a规范。

苹果即将推出的新iPhone充电器传将大改款，接口将首度采用Type C取代既有的USB-A接口，光宝取得全新的充电器订单，工厂产能全开、全力赶工出货。