12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 ...

近日，江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案：HC5001，这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”，并实现了量产。 ...

10月23日上午消息，美国高通公司在香港宣布推出骁龙675移动平台。高通称，骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50%的整体性能提升。搭载该平台的终端预计在明年一季度面世。 ...

10月17日下午消息，比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880，以及基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。 ... ...

10月24日消息，联发科Helio P70芯片正式发布。官方介绍，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。 ... ...

英特尔15日宣布继续与京东保持深度战略合作，并在中国京东平台上首发英特尔第九代处理器。即将登场的七款全新英特尔酷睿X系列处理器，在内容创作和更高要求的运算处理工作上均有大幅提升。 ...

每年一届华为HC大会再次来临。此次华为HC大会参会人数多达2万多人，占用了两个场馆，现场7种语言同声翻译。这次HC大会以“+智能 见未来”为主题，主要围绕人工智能技术。 ...

从报道来看，中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片，而且是用于5G终端的，这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片，不再完全依赖外部供应商。 ...

据Digitimes报道，紫光投资的长江存储传来新动态。在中国闪存市场峰会（CFMS 2018）上CEO杨士宁博士透露，公司计划在明年第四季度量产64层堆叠的3D NAND闪存芯片。 ...

随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。 ...