2月26日消息，据外媒报道，第一波5G手机正开始发布，但高通下一代处理器可能要到2020年初才会到来，届时高通将推出其第一款内置5G调制解调器的处理器。 ...

联发科冲刺第五代行动通讯（5G）布局，总经理陈冠洲领军亲征下周登场的世界行动通讯大会（MWC），预料将揭露更多5G调制解调器芯片「M70」的功能与特性，冲刺业绩。 ... ...

联发科表示，5G数据机晶片Helio M70该晶片为Sub-6GHz频段**能最强大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，显示联发科技在5G时代已成功跻身市场第一梯队。法人指出，联发科5G晶片目前将可望在2019年第二季开 ...

据澳大利亚新南威尔士大学官网近日报道，该校科学家证明，他们可以在3D设备中构建原子精度的量子比特，并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量，最终得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构，朝着构建大规模量子计 ...

1月9日上午消息，2019年CES消费电子展今日正式在美国开展。联想集团发布了多款笔记本电脑，其中S940被称为“全球首款3D玻璃屏智能笔记本电脑”。

12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 ...

近日，江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案：HC5001，这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”，并实现了量产。 ...

10月23日上午消息，美国高通公司在香港宣布推出骁龙675移动平台。高通称，骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50%的整体性能提升。搭载该平台的终端预计在明年一季度面世。 ...

10月17日下午消息，比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880，以及基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。 ... ...

10月24日消息，联发科Helio P70芯片正式发布。官方介绍，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。 ... ...