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紫光展锐发布5G通信平台及首款5G芯片
紫光集团旗下紫光展锐近日在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队,作为5G核心芯片供应商之一,为全球消费者带来5G连接 ...
分类:新产品
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时间:
2019-3-14 14:31
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阅读:1302
京东方推出屏幕与指纹识别合一方案,支持全屏识别
屏下指纹识别逐渐成了流行趋势,最近一段时间推出的iQOO、小米9等手机都有搭载屏下指纹识别。近日,上游厂商京东方推出了可用于AMOLED屏幕的屏下指纹解决方案。 ...
分类:新产品
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时间:
2019-3-13 10:01
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阅读:1048
华为首款5G折叠屏手机Mate X发布 售价高达17500元
2月24日晚,华为在MWC2019展会上正式发布了旗下首款5G折叠屏手机Mate X,欧洲售价2299欧元(约合人民币17536元),计划今年年中发售。
分类:新产品
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时间:
2019-2-27 10:06
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阅读:1155
高通下一代处理器内置5G调制解调器 拟2020年推出
2月26日消息,据外媒报道,第一波5G手机正开始发布,但高通下一代处理器可能要到2020年初才会到来,届时高通将推出其第一款内置5G调制解调器的处理器。 ...
分类:新产品
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时间:
2019-2-26 10:31
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阅读:1102
联发科下周前进MWC 秀5G芯片
联发科冲刺第五代行动通讯(5G)布局,总经理陈冠洲领军亲征下周登场的世界行动通讯大会(MWC),预料将揭露更多5G调制解调器芯片「M70」的功能与特性,冲刺业绩。 ... ...
分类:新产品
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时间:
2019-2-20 09:45
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阅读:1400
联发科5G晶片 估Q2量产
联发科表示,5G数据机晶片Helio M70该晶片为Sub-6GHz频段**能最强大的晶片,位居第一波推出5G多模整合晶片之列,显示联发科技在5G时代已成功跻身市场第一梯队。法人指出,联发科5G晶片目前将可望在2019年第二季开 ...
分类:新产品
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时间:
2019-1-21 10:12
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阅读:1398
首款3D原子级硅量子芯片架构问世
据澳大利亚新南威尔士大学官网近日报道,该校科学家证明,他们可以在3D设备中构建原子精度的量子比特,并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量,最终得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构,朝着构建大规模量子计 ...
分类:新产品
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时间:
2019-1-15 11:06
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阅读:932
CES2019:联想发布全球首款3D玻璃屏电脑
1月9日上午消息,2019年CES消费电子展今日正式在美国开展。联想集团发布了多款笔记本电脑,其中S940被称为“全球首款3D玻璃屏智能笔记本电脑”。
分类:新产品
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时间:
2019-1-9 11:13
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阅读:1166
联发科技展示5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G
12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 ...
分类:新产品
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时间:
2018-12-7 10:39
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阅读:1387
国内首颗自研嵌入式40nm工规级存储芯片HC5001震撼发布
近日,江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案:HC5001,这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”,并实现了量产。 ...
分类:新产品
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时间:
2018-11-26 10:24
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