新产品 - 第6页 - SuperIC社区_

3月20日下午联发科在北京召开媒体见面会，正式向外界介绍新组建的智能家居事业群。联发科智能家居事业群是联发科合并晨星半导体后，结合联发科在智能电视领域技术优势及产品组建的新事业群。 ... ...

分类：新产品| 时间：2019-3-21 15:02

紫光集团旗下紫光展锐近日在2019世界移动通信大会（MWC）上发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，作为5G核心芯片供应商之一，为全球消费者带来5G连接 ...

分类：新产品| 时间：2019-3-14 14:31

屏下指纹识别逐渐成了流行趋势，最近一段时间推出的iQOO、小米9等手机都有搭载屏下指纹识别。近日，上游厂商京东方推出了可用于AMOLED屏幕的屏下指纹解决方案。 ...

分类：新产品| 时间：2019-3-13 10:01

2月24日晚，华为在MWC2019展会上正式发布了旗下首款5G折叠屏手机Mate X，欧洲售价2299欧元（约合人民币17536元），计划今年年中发售。

分类：新产品| 时间：2019-2-27 10:06

2月26日消息，据外媒报道，第一波5G手机正开始发布，但高通下一代处理器可能要到2020年初才会到来，届时高通将推出其第一款内置5G调制解调器的处理器。 ...

分类：新产品| 时间：2019-2-26 10:31

联发科冲刺第五代行动通讯（5G）布局，总经理陈冠洲领军亲征下周登场的世界行动通讯大会（MWC），预料将揭露更多5G调制解调器芯片「M70」的功能与特性，冲刺业绩。 ... ...

分类：新产品| 时间：2019-2-20 09:45

联发科表示，5G数据机晶片Helio M70该晶片为Sub-6GHz频段**能最强大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，显示联发科技在5G时代已成功跻身市场第一梯队。法人指出，联发科5G晶片目前将可望在2019年第二季开 ...

分类：新产品| 时间：2019-1-21 10:12

据澳大利亚新南威尔士大学官网近日报道，该校科学家证明，他们可以在3D设备中构建原子精度的量子比特，并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量，最终得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构，朝着构建大规模量子计 ...

分类：新产品| 时间：2019-1-15 11:06

1月9日上午消息，2019年CES消费电子展今日正式在美国开展。联想集团发布了多款笔记本电脑，其中S940被称为“全球首款3D玻璃屏智能笔记本电脑”。

分类：新产品| 时间：2019-1-9 11:13

12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 ...

分类：新产品| 时间：2018-12-7 10:39

		自动登录	找回密码
密码			立即注册