联发科表示，5G数据机晶片Helio M70该晶片为Sub-6GHz频段**能最强大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，显示联发科技在5G时代已成功跻身市场第一梯队。法人指出，联发科5G晶片目前将可望在2019年第二季开 ...

据澳大利亚新南威尔士大学官网近日报道，该校科学家证明，他们可以在3D设备中构建原子精度的量子比特，并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量，最终得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构，朝着构建大规模量子计 ...

1月9日上午消息，2019年CES消费电子展今日正式在美国开展。联想集团发布了多款笔记本电脑，其中S940被称为“全球首款3D玻璃屏智能笔记本电脑”。

12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 ...

近日，江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案：HC5001，这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”，并实现了量产。 ...

10月23日上午消息，美国高通公司在香港宣布推出骁龙675移动平台。高通称，骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50%的整体性能提升。搭载该平台的终端预计在明年一季度面世。 ...

10月17日下午消息，比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880，以及基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。 ... ...

10月24日消息，联发科Helio P70芯片正式发布。官方介绍，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。 ... ...

英特尔15日宣布继续与京东保持深度战略合作，并在中国京东平台上首发英特尔第九代处理器。即将登场的七款全新英特尔酷睿X系列处理器，在内容创作和更高要求的运算处理工作上均有大幅提升。 ...

每年一届华为HC大会再次来临。此次华为HC大会参会人数多达2万多人，占用了两个场馆，现场7种语言同声翻译。这次HC大会以“+智能 见未来”为主题，主要围绕人工智能技术。 ...