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    迎接WiFi6时代,芯智科技推出基于SSC338X+MT793X的低功耗摄像头方案设计 ... ... ...  ...

    迎接WiFi6时代,芯智科技推出基于SSC338X+MT793X的低功耗摄像头方案设计 ... ... ... ...

    为了布局WiFi6应用市场,芯智科技推出了基于Sigmstar SSC338X和MT793X的低功耗无线摄像头方案设计,通过MT793X本身自带优秀的低功耗模式来降低整个系统的功耗,搭配的WIFI6 稳定高速的无线数据吞吐量,能够更稳定地 ...
    分类:新产品| 时间:2022-2-16 10:22| 阅读:1657
    东芝推出以太网桥接IC产品线新产品“TC9563XBG”

    东芝推出以太网桥接IC产品线新产品“TC9563XBG”

    东芝推出以太网桥接IC产品线新产品“TC9563XBG”,旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网,支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口。 ...
    分类:新产品| 时间:2022-1-14 09:13| 阅读:1268
    联发科:2022年收入将增长10-20% 明年初推出Wi-Fi 7解决方案

    联发科:2022年收入将增长10-20% 明年初推出Wi-Fi 7解决方案

    最新消息,联发科CEO蔡力行表示,尽管2022年整体半导体市场的增长速度将低于2021年,但联发科仍将实现10-20%的收入增长,并将在明年推出首款5G 毫米波移动 SoC,还将在明年初推出Wi-Fi 7解决方案。 ...
    分类:新产品| 时间:2021-12-20 11:53| 阅读:630
    联发科秀四大硬实力

    联发科秀四大硬实力

    调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,同时5G手机出货量同比增长近四倍。而在其中,联发科的表现最为亮眼,市场份额高达43%,占据半壁江 ...
    分类:新产品| 时间:2021-10-27 10:41| 阅读:1036
    铠侠谈3D NAND闪存技术的未来

    铠侠谈3D NAND闪存技术的未来

    据中国闪存市场ChinaFlashMarket预估,2020年全球NAND Flash市场销售规模超过550亿美元,较2019年增长21%,全球NAND Flash GB当量更达到4000亿GB当量,年增幅31%。
    分类:新产品| 时间:2021-9-29 15:08| 阅读:1134
    联发科TWS芯片获苹果采用,2022年TWS芯片出货达1.7-1.8亿颗

    联发科TWS芯片获苹果采用,2022年TWS芯片出货达1.7-1.8亿颗

    联发科为苹果 TWS 策略转型的关键供应商,此合作有助于降低联发科对 5G 芯片的依赖与提升未来取得苹果其他订单的可能性。预测联发科的TWS芯片在2021与2022年的出货量将分别达到1.4–1.5亿与1.7–1.8亿颗。 ...
    分类:新产品| 时间:2021-7-1 09:58| 阅读:1372
    联发科在音频芯片领域的优势解读

    联发科在音频芯片领域的优势解读

    近年,智能音箱、回音壁音箱和TWS耳机等智能音频产品市场持续增长。据Strategy Analytics报告显示,2020年全球智能音箱和智能屏幕产品销量创纪录,突破1.5亿台。该报告中进一步指出联发科占有了近50%智能音箱和智能 ...
    分类:新产品| 时间:2021-6-17 11:33| 阅读:1006
    索尼传感器大幅扩产

    索尼传感器大幅扩产

    SONY日前表示,因智慧手机用影像感测器事业正以中国企业为中心扩大客户群,为了预备今后需求增加、将整备增产体制,计划对旗下影像感测器主力生产据点长崎工厂的第5栋厂房进行扩张工程。 ... ... ...
    分类:新产品| 时间:2021-5-31 11:44| 阅读:767
    传铠侠斥资2兆日元兴建3D NAND Flash新厂

    传铠侠斥资2兆日元兴建3D NAND Flash新厂

    为了对抗三星、SK海力士等对手,全球第二大NAND厂商铠侠(Kioxia)传出将砸2兆日元,兴建3D NAND Flash新厂房。
    分类:新产品| 时间:2021-5-14 10:30| 阅读:758
    士兰微扩产12英寸半导体项目,总投资20亿元!

    士兰微扩产12英寸半导体项目,总投资20亿元!

    5月11日,士兰微发布公告宣布,参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。 ...
    分类:新产品| 时间:2021-5-13 10:23| 阅读:1199

小芯快报

低功耗WiFi6摄像头解决方案
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