TI电源开关、接口和照明部门副总裁兼总经理Troy Coleman介绍说，TI正在以多种方式支持汽车平台向800V过渡，通过不断推出新产品来应对低EMI、功率密度、低静态电流、低噪声和隔离所带来的挑战。 ...

外媒报道称，国产存储芯片大厂长江存储近期已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品，预计将在今年年底前正式推出产品。

据悉，早在2020年，思特威就已与晶合集成携手成功推出了DSI工艺平台并实现量产。为了继续提升产品性能，2021年思特威开始进行本土BSI背照式先进工艺平台的研发，取得突破性成果，创新推出了国产高端BSI工艺平台。 .. ...

随着2019年底华为GT2的火爆，给腕穿戴市场带来了新的活力。炬芯科技作为芯片头部厂商，在2021年11月29日成功上市后不久，就宣布进入智能手表市场。炬芯科技针对智能手表推出的ATS3085及ATS3085C芯片，是两颗高集成度 ...

为了布局WiFi6应用市场，芯智科技推出了基于Sigmstar SSC338X和MT793X的低功耗无线摄像头方案设计，通过MT793X本身自带优秀的低功耗模式来降低整个系统的功耗，搭配的WIFI6 稳定高速的无线数据吞吐量，能够更稳定地 ...

东芝推出以太网桥接IC产品线新产品“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口。 ...

最新消息，联发科CEO蔡力行表示，尽管2022年整体半导体市场的增长速度将低于2021年，但联发科仍将实现10-20%的收入增长，并将在明年推出首款5G 毫米波移动 SoC，还将在明年初推出Wi-Fi 7解决方案。 ...

调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31％，同时5G手机出货量同比增长近四倍。而在其中，联发科的表现最为亮眼，市场份额高达43％，占据半壁江 ...

据中国闪存市场ChinaFlashMarket预估，2020年全球NAND Flash市场销售规模超过550亿美元，较2019年增长21%，全球NAND Flash GB当量更达到4000亿GB当量，年增幅31%。

联发科为苹果 TWS 策略转型的关键供应商，此合作有助于降低联发科对 5G 芯片的依赖与提升未来取得苹果其他订单的可能性。预测联发科的TWS芯片在2021与2022年的出货量将分别达到1.4–1.5亿与1.7–1.8亿颗。 ...