4月10日，联发科技今日推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56G SerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流 ...

适用于新一代移动标准及物联网网络，可在高达95°C的恶劣环境中实现高速稳定的光通信

日前，笙科电子发布新一代蓝牙低功耗 (Bluetooth LE)芯片A8115，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社(TSE：6723)今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器(MCU)的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。 ...

高通今日宣布，发布Qualcomm®骁龙™ 5G模组解决方案，旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商(OEM)，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。 ...

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力(Helio)P60(即原外传的P40)，为首款内建多核心人工智能(AI)处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。

拉斯维加斯国际消费电子展(CES)，2018年1月9日——先进嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)今日推出新型汽车电容式触摸屏控制器系列产品，为下一代信息娱乐系统提供市场上最先进的性 ...

高通在2018年国际消费电子展(CES® 2018)上宣布，其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)QCC5100系列，旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞 ...

联发科技今日宣布推出支持高动态范围成像(HDR)的4K超高清(UHD)电视芯片MT5598，其采用业界尖端规格，可支持最新以及未来的超高画质电视与电影内容。

联华电子22日宣布，该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology(SST)嵌入式SuperFlash非挥发性内存的制程平台。 新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20%以上，并使整体内存面积缩小 ...