东芝（Toshiba）近日宣布，在储存技术上获得领先业界的重大突破，就是该公司已率先成功验证用于开发大容量机械硬盘（HDD）的12 碟堆叠技术。东芝计划将这项革命性的堆叠成果与现有的MAMR（微波辅助磁记录）技术结合 ...

中国芯动科技最近发布了“风华三号”（Fenghua No. 3），做为该公司最新的旗舰GPU。芯动科技承诺，这第三代GPU 产品是相较于其前代产品有重大进步。根据外媒报导，风华系列显示卡在设计理念上经历了一次关键性的转变 ...

高通24日在夏威夷Snapdragon 高峰会正式推出Snapdragon 8 Elite Gen 5行动平台，采用台积电 3 纳米设计，并带来全面升级。该平台将搭载全球多家OEM与智能手机品牌的旗舰装置中，包括荣耀、iQOO、努比亚、一加、OPPO ...

根据Tom's hardware 的报导，存储大厂铠侠(Kioxia) 正在准备推出一款突破性的“AI 固态硬盘(SSD)”，目的彻底改变AI 伺服器的储存生态，并显著提升其效能。这款创新的SSD 预计将成为AI 工作执行的关键推动者，特别是 ...

据媒体报导，小米董事长雷军20 日发文表示，小米自主研发设计的3nm 旗舰芯片「玄戒O1」已开始大规模量产。他并表示，5 月22 日晚7 点发布会上发布的小米15S pro 和小米平板7 ultra 都将搭载玄戒O1，称「体验非常出色 ...

根据市场研究机构Counterpoint Research 最新发布的研究报告指出，苹果最新推出的iPhone 16e 智能手机，其来自公司内部自研的零组件在总成本当中占比已经达到了40%，远高于之前iPhone 16 的29% 和2022 年款iPhone SE ...

德州仪器（TI）在Embedded World 2025 发表“全球最小微控制器（MCU）”，全新的MSPM0C1104 尺寸仅1.38 mm²，主要用于医疗穿戴设备与个人电子应用。德州仪器指出，该芯片体积比最精巧的竞争对手MCU 小38%，与一颗黑 ...

韩国存储大厂SK 海力士26 日宣布，率先业界开始量产12 层堆迭的HBM3E 存储器，达成HBM 产品最大36GB 容量目标。SK 海力士表示，高频宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM) 一种高附加值、高性能的记忆体。与现有DRAM ...

太赫兹通信作为新型频谱技术，可提供更大传输带宽，满足更高速率的传输需求，逐渐成为6G通信关键技术之一。面向未来，6G通信峰值速率将达到1Tbps，需要在已有频谱资源下进一步提高利用率，实现更高的无线传输能力。 ...

IC 设计大厂联发科宣布，凭借近 30 年的行动运算技术累积和 10 年以上的汽车电子产业经验，联发科已与全球领先的汽车制造商和供应链伙伴展开深入合作，在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成上千万套出货成绩。 ...