7月22日，三星正式发布Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Fold8 Ultra以及Galaxy Z Flip8三款新机。其中，Galaxy Z Fold8是该公司六年来首款采用全新机身形态的折迭屏手机，亦是安卓首款阔折迭手机；Galaxy Z Fold8 Ultra是 ...

6月23日，三星电子正式宣布，率先研发出行业性能顶尖的新一代UFS 5.0闪存解决方案，主打适配当下日益普及的终端AI应用。这款全新存储产品的最大传输带宽可达10.8GB/s，顺序读取速度为10.8GB/s，顺序写入速度达到9.5G ...

Meta公司于11日宣布，已研发出四款新型计算芯片，将用于推动其生成式人工智能功能及内容排序系统的发展。这些芯片将纳入Meta现有的MTIA（Meta训练与推理加速器）芯片系列。这四款新型芯片分别为MTIA 300、MTIA 400、 ...

中国存储大厂长鑫存储在2025 年中国国际半导体博览会上正式发表首批DDR5 与LPDDR5X 产品，提供16Gb、24Gb 与12Gb、16Gb 等密度，全面进军伺服器、桌机、笔电与AI 终端市场。长鑫存储展示的DDR5 产品最高速度可达8000 ...

东芝（Toshiba）近日宣布，在储存技术上获得领先业界的重大突破，就是该公司已率先成功验证用于开发大容量机械硬盘（HDD）的12 碟堆叠技术。东芝计划将这项革命性的堆叠成果与现有的MAMR（微波辅助磁记录）技术结合 ...

中国芯动科技最近发布了“风华三号”（Fenghua No. 3），做为该公司最新的旗舰GPU。芯动科技承诺，这第三代GPU 产品是相较于其前代产品有重大进步。根据外媒报导，风华系列显示卡在设计理念上经历了一次关键性的转变 ...

高通24日在夏威夷Snapdragon 高峰会正式推出Snapdragon 8 Elite Gen 5行动平台，采用台积电 3 纳米设计，并带来全面升级。该平台将搭载全球多家OEM与智能手机品牌的旗舰装置中，包括荣耀、iQOO、努比亚、一加、OPPO ...

根据Tom's hardware 的报导，存储大厂铠侠(Kioxia) 正在准备推出一款突破性的“AI 固态硬盘(SSD)”，目的彻底改变AI 伺服器的储存生态，并显著提升其效能。这款创新的SSD 预计将成为AI 工作执行的关键推动者，特别是 ...

据媒体报导，小米董事长雷军20 日发文表示，小米自主研发设计的3nm 旗舰芯片「玄戒O1」已开始大规模量产。他并表示，5 月22 日晚7 点发布会上发布的小米15S pro 和小米平板7 ultra 都将搭载玄戒O1，称「体验非常出色 ...

根据市场研究机构Counterpoint Research 最新发布的研究报告指出，苹果最新推出的iPhone 16e 智能手机，其来自公司内部自研的零组件在总成本当中占比已经达到了40%，远高于之前iPhone 16 的29% 和2022 年款iPhone SE ...