根据韩国媒体的报导，韩国存储器大厂三星已经确认，将会在韩国平泽市兴建一座新的半导体工厂，用于扩大DRAM、NAND Flash快闪存储器的产能。

继MLCC大厂村田发出重磅通知，宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产品订单涨价即日(3月2日)生效。这一消息使得下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌，引爆提前备货潮，各大芯片电阻厂订单涌入。 ...

2018年3月1日，中芯国际、绍兴市ZF、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(筹),标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。 ...

2月26-3月1日MWC2018（世界移动大会）在巴塞罗那开幕，全球约2300家企业参展，带来了5G技术、物联网、人工智能、大数据和云计算等领域的最新成果；群智咨询的数据显示，2017年全球OLED电视出货量达164.3万台，预计20 ...

2018年3月1日，纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与楷登电子(美国 Cadence 公司)联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。 ...

近日，记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。 ...

近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫 ...

虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。 ...

英特尔与美光于2018年1月8日共同宣布，在完成第三代3D NAND Flash研发后，双方将开启各自的研发之路，双方目前共同研发的第二代产品为64层3D NAND Flash，预计第三代将可堆栈96层，也意味着96层以后3D NAND Flash的 ...

据外媒报道，英飞凌与科锐(Cree)宣布签订了战略性长期供货协议，负责向后者提供碳化硅(silicon carbide，SiC)晶圆，进一步拓展了英飞凌的碳化硅产品，进军光伏逆变器及电动车等高增长市场。 ...