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业界首款 3nm 测试芯片成功流片
2018年3月1日,纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与楷登电子(美国 Cadence 公司)联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。 ...
分类:市场动态
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时间:
2018-3-2 09:51
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阅读:1759
AOS重庆厂预计3月试生产 每月可生产5万片芯片
近日,记者从两江新区了解到,位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后,每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片,年产值将达10亿美元。 ...
分类:市场动态
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时间:
2018-3-1 16:27
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阅读:798
5G芯片上演全球竞速 中国芯能否卡位逆袭?
近段时间以来,全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度,紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发,厂商的一系列举动是最好的行业风向标,随着全球5G推进速度的加快,5G芯片的研发迫 ...
分类:市场动态
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时间:
2018-3-1 16:01
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阅读:1416
晶圆代工厂或持续扩充版图 台积电业绩可望年增10~15%
虽然智能手机市场成长趋缓,但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起,使得整体半导体产业维持成长态势,包括晶圆代工龙头台积电,以及世界先进、联电等,有机会持续各扩展版图。 ...
分类:市场动态
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时间:
2018-3-1 15:33
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阅读:710
英特尔与美光在3D NAND 96层后终止合作 将各自寻找合作伙伴
英特尔与美光于2018年1月8日共同宣布,在完成第三代3D NAND Flash研发后,双方将开启各自的研发之路,双方目前共同研发的第二代产品为64层3D NAND Flash,预计第三代将可堆栈96层,也意味着96层以后3D NAND Flash的 ...
分类:市场动态
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时间:
2018-3-1 14:40
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阅读:705
英飞凌与科锐签订碳化硅晶圆长期供货协议
据外媒报道,英飞凌与科锐(Cree)宣布签订了战略性长期供货协议,负责向后者提供碳化硅(silicon carbide,SiC)晶圆,进一步拓展了英飞凌的碳化硅产品,进军光伏逆变器及电动车等高增长市场。 ...
分类:市场动态
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时间:
2018-3-1 14:07
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阅读:794
赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器,用于车载快充设备
加利福尼亚州圣何塞,2018年2月22日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)今日宣布推出支持协商供电(PD)功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。 ...
分类:市场动态
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时间:
2018-3-1 14:03
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阅读:1018
2018年世界半导体产业仍是好年景
2017年世界半导体产业因受市场需求旺盛,一路高歌猛进,产业销售收入超过4000亿美元,创造历史新高。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计报道,全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元,同比增长20.6%;美国半导体产业 ...
分类:市场动态
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时间:
2018-3-1 11:48
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阅读:1427
详解中芯国际转型期的尴尬与机遇
国家大意志下的天之骄子——中芯国际2017年在港股大牛市以及另一天之骄子京东方A的牛气冲天的带动下,外加有牛人梁孟松的加盟刺激,股价一度冲上云霄,从每股6.91港元的低谷一路飙至14.76港元的高峰,并被具有浓烈爱 ...
分类:市场动态
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时间:
2018-2-28 17:51
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阅读:1372
专家解读半导体行业热点:六大因素驱动集成电路设备发展
“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上,严重依赖进口,市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨柳滨说。 ...
分类:市场动态
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时间:
2018-2-28 16:44
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