最新消息，随着汽车智能化发展，从连网功能、ADAS先进驾驶辅助系统、电动节能至自动驾驶等无不仰赖先进车电设备支持，汽车内所含半导体组件数因而大幅提升。 SEMI表示，根据最新研究报告，2020年全球车用半导体的产 ...

3月30日，在紫光集团旗下新华三Navigate 2018领航者峰会上，紫光集团重磅发布“紫光云战略”，宣布投资120亿元，开始进军公有云市场，助力“数字中国”建设。 ...

集成电路产业近期成为了中美贸易摩擦中不可避免谈及的话题。 根据美国商务部的数据，中国2015年至2017年平均每年进口电子半导体元器件约100亿美元。但从中国的实际情况来看，数据远高于此。 ... ... ...

华尔街日报(WSJ)日前报导，根据美国财政部长梅努钦(Steven Mnuchin)、美国贸易代表署(USTR)贸易代表莱特海泽(Robert Lighthizer)写给中国国务院副总理、中美全面经济对话中方牵头人刘鹤的信件，川普ZF希望中国将部 ...

近日，瑞萨发布了目前业界第一款使用28nm工艺的集成闪存MCU，并于即日起开始交付样片。

目前，西安工厂承担着三星闪存芯片的封装测试工作，产能可提升到年产1000万块固态硬盘。

近日，宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目(二期)在宁夏银川开工建设，标志着宁夏硅材料产业发展又迈上了一个新台阶，宁夏有望成为国内最大的半导体单晶硅材料生产基地。 ...

近日，民德电子发布公告，公司拟1.39亿元现金收购泰博迅睿100%股权，将借此快速进入电子元器件分销领域，并以此为依托初步搭建公司半导体设计、制程与分销相结合的业务布局。 ...

日经新闻26日报导，微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)计划将车用最尖端MCU全数委由台积电代工生产

Nexperia 宣布推出其功率 MOSFET 产品NextPower 100 V 系列。该产品系列具备低反向恢复电荷 (Qrr)，且包括以 LFPAK56 (PowerSO8) 封装(结温可达到175°C)的器件。