5月31日，商汤科技SenseTime宣布完成C+轮6.2亿美元融资。截至目前，商汤科技总融资额超过16亿美元，估值超过45亿美金，继续保持全球总融资额最大、估值最高的人工智能独角兽地位。 ...

车用二极管大厂朋程30日举行股东会，董事长卢明光表示，朋程布局电动车商机，除了持续开发新产品应用，也切入关键的MOSFET和绝缘栅双极电晶体(IGBT)模组产品布局，看好今年营收、获利表现都将优于去年。 ...

被动器件保护器件厂兴勤目前接单量持续大于产能，将继续进行两岸扩产，今年业绩走势将逐季成长，并持续投入研发，虽因此会拉高费用，但全年本业获利表现仍将较去年持稳。 ...

北京时间6月1日凌晨消息，据德国戴乐格半导体公司(Dialog Semiconductor)称，苹果公司计划为其三款新iPhone机型中的一款增加电源管理芯片(PMICs)供应商至两家，改变过去由戴乐格半导体单独供货的情况。 ...

中国手机产业链最坏的时刻已经过去，预计5月份的出货量会同比增长；紫光集团日前宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室；小米5月31日在深圳召开新品发布会，将发布包括硬件、系统和芯片在 ...

近日，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商Microchip(微芯)正式宣布已完成对Microsemi (美高森美)的收购。

据集微网得到的一份公开资料显示，紫光集团或其关联方拟通过股权收购的方式从相关股权出让方处购买法国罗里埃控股有限公司（该公司及其持有股份或者表决权50%以上的子公司合称为“标的集团”）100%的股权 ... ...

苹果 (Apple)预计在今年(2018年)推出的次代iPhone盛传将有3款，除了现行iPhone X(5.8吋)的升级版机种之外，还将推出采用6.5吋OLED面板的iPhone X Plus以及搭载6.1吋液晶面板(LCD)的新机。 ...

联发科最新一代移动处理器 Helio P22传出首发的消息，首发机型将是 vivo 的 Y83。按照P22最快在6月份量产，预计 vivo Y83 也将同步上市。

近年来，物联网、车用电子订单全面涌向8英寸晶圆厂，导致8英寸晶圆代工产能明显供不应求。在8/12英寸晶圆产能紧缺的情况下，台积电将进行晶圆代工价格上调，二线晶圆代工厂纷纷向台积电看起酝酿上调晶圆代工报价。 . ...