据报道，高通数据中心芯片部门将裁减约280名员工，原本高通计划大举进入服务器市场，现在它却削减开支，以兑现对股东的承诺。

三星已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条；京东方A在6月13日透露，公司成都第6代柔性AMOLED生产线进展良好，截至3月份综合良率已达65％以上... ... ... ... ... ... ... ...

15日早间消息，据香港《南华早报》报道，中国商务部已批准美国芯片巨头高通收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），从而为这项价值440亿美元的交易消除了最后障碍。 ... ... ...

集邦（TrendForce）旗下拓墣产业研究院昨（13）日发布最新报告预估，今年上半年全球前十大半导体封测代工厂营收年增率不如去年，但大陆封测三雄长电科技、天水华天、通富微电却都呈现双位数成长，且占前十大厂营收比 ...

昨日，京东方在全景网投资者互动平台上透露，公司成都第六代柔性AMOLED生产线进展良好，截止到三月份综合良率已达65%以上，目前已经具备产能爬坡第二期的能力。 ...

软银集团和孙正义，正在全世界搜寻发展潜力巨大的科技新创公司，给予投资支持。据彭博社最新消息，日前，软银旗下的愿景基金联合其他投资人，向美国加州的一家数据存储公司投资了2.5亿美元。 ...

随着搭载华为“很吓人技术”的荣耀Play的正式发布，传闻会在下月登场的麒麟710处理器自然也成了大家接下来关注的热点。虽然现在还不清楚具体的发布时间，但根据消息人士在微博上的爆料，麒麟710处理器将会采用三星10 ...

据台湾媒体DIGITIMES报道，格芯（GlobalFoundries，GF）于11日正式宣布裁员计划，裁员幅度约为5%，以欧美为主，中国大陆及台湾地区不受影响。

2018年Q1全球半导体设备以170亿美元的出货金额再创单季历史新高；华为揭晓“吓人的新技术”谜底；联发科即将推出首款5G数据芯片M70；笔记本专用的ARM芯片骁龙850发布；台湾“半导体教父”张忠谋正式退休；家电企业扎 ...

新华社台北6月4日电(记者贾钊陈键兴)记者4日从2018台北电脑展主办方了解到,目前已有近200家大陆厂商报名参加将于5日开幕的本届展会。