10月24日晚间消息，据日本共同社(Kyodo News)今日报道称，全球第二大NAND闪存制造商东芝内存公司(Toshiba Memory)最快将于2019年秋季IPO(首次公开招股)。

国际电子商情报道，日前市场传出CYPRESS取消了三家代理商的代理权，分别是科通芯城、时讯捷和创兴电子。商情向渠道求证得知，消息属实。CYPRESS已发布官方通知。 ...

存储器封测厂力成科技23日举办财报会，针对外界最关心的面板级扇出型封测（FOPLP）产线应用面，力成指出，新厂初期是针对高端产品，主要锁定在高速运算、物联网和取代基板这3大应用，每年打算投资新台币150亿到160亿 ...

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产. ...

10月9日，电子元器件分销商英唐智控(300131)发布公告称，为进一步提升公司的业务规模、盈利能力和抗风险能力，英唐智控拟引入战略投资人深圳市赛格集团有限公司(以下简称“赛格集团”)，向其非公开发行不超过本次发 ...

继传台积电将收购以挥军存储器产业以来，富士康也宣布锁定这一市场，一时间，存储器市场风云再起，将为产业带来哪些巨变？

据台媒报道称，日本半导体大厂瑞萨电子，在2018年9月20日宣布正式展开知识产权（IP许可证）业务，而首批销售产品包括瑞萨电子拥有的40种CPU核心、控制芯片，SRAM等。这意味着瑞萨电子将逐渐从一家硬件生产厂商，转型 ...

9月26日，2018中国国际信息通信展览会在北京国家会议中心开幕， BOE(京东方)携110英寸8K超高清显示、65英寸8K裸眼3D显示等解决方案亮相展会，并携手联通共同展示“8K+5G”创新应用。 ...

9月26日，为提升公司在军工产业链上的研发创新能力，并通过资源整合进一步布局军工领域。盛路通信与周开斌、毛艳签署了《广东盛路通信科技股份有限公司与成都创新达微波电子有限公司全体股东之支付现金购买资产协议 ...

全球半导体龙头台积电跨足封装，InFO技术更是帮助台积电连续独拿三代苹果订单，供应链也传出，华为旗下的IC设计商海思将率先导入WoW封装.......