据Omdia的最新预测，2024-2030年间，基于RISC-V的芯片出货量将以惊人的50%的年增长率飙升，到2030年将达到170亿颗。预计汽车行业RISC-V采用率增长最显著，预计年增长率为66%。 ...

研究机构Canalys报告显示，2024年第一季度全球云基础设施服务支出同比增长21%，达到798亿美元，相比去年增加134亿美元。全球三大云服务提供商（CSP）亚马逊云科技（AWS）、微软Azure以及谷歌云总增长率为24%，合计占 ...

报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。 ...

5月14日，SEMI（国际半导体产业协会）与调研机构TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长 ...

研究机构TrendForce集邦咨询报告显示，OLED桌面显示器（Monitor）2024年第一季度全球出货总量约为20万台，同比大增121%。预计第二季度随着品牌新品陆续上市后，增长幅度将达到52%，合计上半年出货总量可达50万台。 ...

ECIA的最新调查结果显示，4月和5月电子元件供应链企业整体销售信心的乐观情绪持续上升。ECST整体指数在3月和4月之间上升了17.2点，得分达到124.1。5月的前景显示出持续改善，整体指数升至127.4，这将是2022年2月以来 ...

CPU市场跟踪机构Mercury Research的报告显示，由于第四代EPYC（霄龙）处理器的需求再创新高，并且Ryzen 8000系列处理器受到台式PC和笔记本电脑制造商的欢迎，AMD在今年第一季度成功获得了服务器和消费PC领域的出货量 ...

根据美国半导体行业协会（SIA）5月7日公布的数据，2024 年第一季度全球半导体销售总额为 1,377 亿美元，比 2023 年第一季度增长 15.2%，但比 2023 年第四季度下降 5.7%。2024 年 3 月份的销售额与 2024 年 2 月份相 ...

根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之 ...

2024年3月，汽车商品进出口总额为238.7亿美元，环比增长19.4%，同比增长2.5%。其中进口金额52.8亿美元，环比增长9.1%，同比下降14.2%；出口金额185.9亿美元，环比增长22.7%，同比增长8.5%。 ...