据Gartner数据显示，2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，较2021年增长13.6%。而IC Insights的最新报告，全球半导体已安装总产能今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创历史新高。 ...

据《电子时报》报道，消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理IC，二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，从明年开始，8英寸整体产能将有所缓解。 ...

日经新闻近日报导，TDK计划砸下约500亿日圆在日本岩手县北上市打造使用于EV等用途的电子零件「MLCC」新工厂，预估2024年末时整体MLCC产能将扩增至现行的约2倍。 ...

TrendForce集邦咨询表示，在今年整体需求持续薄弱，但部分厂商维持扩产的格局下，下半年NAND Flash市场将面临供过于求的状况，各类产品如前述所提，第三季价格将出现持平或涨幅收敛的情形。 ... ... ...

设备交付问题已经影响了一些公司的销售。知名设备公司Lam Research首席执行官Tim Archer在4月表示，设备的零部件短缺意味着该公司无法从强劲的需求中充分受益。 ...

消息人士称，云计算和服务器应用程序的需求继续优于其他设备应用程序，尽管在4月来自服务器行业的订单有放缓迹象，但到目前为止，服务器应用的整体内存芯片需求在2022年保持稳定增长。 ...

Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员Gabriela Pereira表示：“2021年是先进封装行业重要的一年，日月光继续占据市场的主导地位，其次是Amkor......增长最快的OSAT主要来自中国大陆。” ...

据知名市场研究机构IC Insights的最新报告，全球半导体已安装总产能（installed capacity），今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创下历史新高。 ...

据第三方咨询机构Gartner预测，2022年半导体市场将维持增长态势，预计产值达到6442亿美金，成长8.9%，其中汽车电子、清洁能源的成长性均高于产业平均。展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。 ...

2022年，因半导体缺货导致的半导体平均售价（ASP）上涨将继续成为全球半导体市场增长的主要动力，但预计到2022年，半导体零部件的整体供应紧张状况将逐渐缓解，随着库存状况的改善，价格将趋于稳定。 ... ...