TechInsights 最新研究指出， 2023 年 Q1 中国智能手机出货量同比（YoY）下降了 13%（注：报告中环比下滑 12.1%）。这是中国市场连续第五个季度出现两位数的下跌。但情况正在改善，预计未来几个季度市场将企稳。 ...

台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是 N3X 工艺，将在 2025 年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。 ...

根据市场调查机构 Gartner 公布的最新报告，2023 年半导体总收入预估为 5320 亿美元（注：当前约 3.69 万亿元人民币），同比下降 11.2%。

在DDR5 Server DRAM短期内满足率较低的预期下，TrendForce集邦咨询预估4~5月DDR5 Server DRAM 32GB价格将落在至80~90美元之间，略高于原先第二季均价预估值75美元，导致DDR5与DDR4之间的价差也会变大。 ...

近日，海关总署公布了2023年3月全国进口重点商品量值表（美元值）。数据显示，今年3月，中国集成电路产品进出口数量分别为406.1亿个和236.5亿个，进出口总值分别为306.72亿美元和131.05亿美元。 ...

研究机构TECHCET推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年下半年有望出现复苏，2024年重拾增长后，预计年度增速将达到5%。 ...

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer在一份新闻稿中表示：“2月份全球半导体销售继续放缓，连续第六个月同比和环比下降。短期市场周期性和宏观经济逆风导致销售降温，但由于一系列终端市场的需求不断增长，市场的中长期 ...

国际半导体产业协会SEMI日前报告称，半导体制造设备的全球销售额从2021年的1026亿美元增长了5%， 达到去年1076亿美元的历史纪录。

随着渗透率的提升，2022 年全球 OLED 材料产值已达 22.3 亿美元（IT之家备注：当前约 153.42 亿元人民币），年增逾 3 成，随着品牌厂的推波助澜，至 2025 年产值将上看 30 亿美元（当前约 206.4 亿元人民币）。 ...

作为电子产品之母，PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是，2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长，其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，今后五年的成长率将领衔上升。 ...