中国海关总署最新统计，今年前四个月积体电路进口总量年减21%，至1,468亿个。虽导致三星电子、高通等经营业绩大幅下滑，反倒大陆半导体厂商加速实现国产化进程而受益。 ...

据TrendForce集邦咨询研究显示，今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。 ...

5月18日，日本海关发布发布了4月份的进出口清单。数据显示，日本4月份出口到全球的半导体设备数量为10036台，同比下降27.1%，出口额为2957.25亿日元。日本4月份出口的集成电路器件60.88亿个，同比下降7.3%，出口额为 ...

国际半导体产业协会5月23日发布最新《全球半导体封装材料展望报告》。报告称，受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美 ...

根据IDC数据，2022年应用在数据中心的智能芯片数量超过百万个，其中本土品牌AI芯片数量接近15%，涵盖品牌超过十余家。其中，在数据中心部署的GPU加速卡依然是用户首选，占有超过80%的市场份额，其他非GPU加速卡也呈 ...

据日经亚洲报道，由于芯片设备商的客户在半导体市场恶化的情况下收紧产能投资，九大芯片制造设备制造商中有七家可能在本季度出现销售额下滑。尽管前景预测悲观，但芯片设备商们的股价一直在上涨，反映出投资者对生成 ...

据了解，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3% ...

研究机构TrendForce日前表示，2023年1-4月，全球MLCC厂商总出货量约13,590亿颗，较2021年同期下滑34%。该机构表示，进入二季度后，由于品牌厂商和ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应商持续压减产 ...

与 2022 年第四季度相比，Qualcomm（高通）、Nvidia、英飞凌（Infineon）和ADI四家公司在 2023 年第一季度实现了收入增长，同时，有五家公司预计Q2会是正增长。 ...

据研究机构IDC统计，地缘与宏观经济诸多因素冲击下，亚太地区芯片设计（Fabless）市场在2022年失去增长动力，该地区Fabless市场规模去年为785亿美元，较2021年下降6.5%，这是自2020年以来首次出现同比负增长。 ...