今年上半年，消费电子低迷，LCD厂商普遍亏损，OLED行业杀价竞争，台湾驱动芯片设计厂商承压前行，营收和净利润普遍下滑。而且下半年市场行情同样不容乐观，为了降低生产成本，提高市场竞争力，台湾驱动芯片设计厂商 ...

由以上六大晶圆厂透露出的信息可知，晶圆代工业的库存调整速度不如预期，或延续至第四季度。与此同时，产业库存挑战带来了晶圆代工厂产能利用率不稳、资本支出紧缩等连锁反应。不过尽管目前产业不景气，除了台积电美 ...

日本财务省日前报告称，日本7月份出口额同比下降0.3%，为2021年2月以来首次下滑。经济学家此前预测下降0.2%。另外日本进口连续第四个月下降，较上年下滑13.5%，为2020年9月以来的最大降幅，经济学家此前预计将下降15 ...

摩根大通证券认为，尽管持续对台积电中长线基本面抱持正向观点，看好台积电于AI半导体的重要地位，以及接下来3奈米制程的强劲市占表现，不过，短期非AI需求能见度进展有限，库存去化也还没终结，台积电股价可能持续 ...

WSTS数据显示，与2023年第一季度相比，2023年第二季度全球半导体市场增长4.2%。2023年第二季度的增长是自一年半前的2021年第四季度以来首次出现的季度环比正增长。对此，调研机构Semiconductor Intelligence给出了最 ...

2023年第二季，PC的CPU出货量达到5360万颗，相较前一季成长了17%，笔记本CPU以72%的比重占据主导地位，而桌机CPU的出货量仅占28%，与前一季相比略有下滑。 ...

根据市场调查机构 Canalys 公布的最新报告，2023 年第 2 季度全球云基础设施服务支出为 724 亿美元（注：当前约 5234.52 亿元人民币），同比增长 16%。

在大型显示器与可穿戴设备量产带动下，市调机构TrendForce（集邦咨询）预估，2023年Micro LED芯片产值达2700万美元，年增长92%。现有应用出货规模放大、新应用陆续刺激市场，2027年Micro LED芯片产值约5.8亿美元，20 ...

从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。 ...

ECIA首席分析师Dale Ford敦促大家对7月ECST指数保持谨慎，并指出之前的调查结果低于预期。Ford在一份声明中表示，被动元件推动了整体指数的改善，增长了10.4点。 ...