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台积电资本支出108亿美元创新高
台积电10月19日在法说会公布今年资本支出将达108亿美元,创下历年新高。 台积电财务长何丽梅表示,未来几年的资本支出都会超过百亿美元,产能和技术同步推升,但面临折旧增高,台积电将透过四大策略保利润,让毛利率 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-20 05:20
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阅读:1119
高通争食英特尔:移动PC即将上市,具备千兆级网速
10月18日,高通高管在接受澎湃新闻记者采访时透露,采用高通骁龙835移动平台(芯片组)的移动PC,即将上市销售。
分类:市场动态
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时间:
2017-10-20 00:00
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阅读:1804
芯闻周报:2017全球半导体产值可望达4111亿美元,无锡投资30亿美元建集成电路硅片项目 ...
得益于存储器的供不应求,尤其是动态随机存取存储器(DRAM)价格大幅上涨,研调机构Gartner预估2017全球半导体产值可望达4111亿美元,将较去年成长19.7%;中环股份、晶盛机电日前发布公告,两公司与无锡市ZF签署战略 . ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-19 11:50
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阅读:1529
传JDI拟引进大陆资本组建OLED大联盟
韩媒 BusinessKorea 引述日经新闻 18 日报导,消息人士透露,JDI 和 JOLED 可能在明年下半量产 OLED 面板,日厂将采用成本较低的生产方式,提高竞争力。 据了解,日方打算投资 2,000 亿日圆,生产智能手机用的 OLED ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-19 05:43
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阅读:2550
22.3%!小米印度份额与三星只差0.5%
之前,中国手机厂商在印度市场对韩国三星电子形成围攻之势,三星第一名的优势逐步遭到蚕食。据外媒最新消息,调研机构人士近日披露印度智能手机市场三季度相关信息,显示小米和三星电子已经相当接近,小米极有可能在 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-19 05:05
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阅读:1278
高通骁龙636下月量产 抢攻中端市场
高通推出新款中端手机芯片骁龙(Snapdragon)636,特别的是高通本次延续先前660系列采用14纳米FinFet制程,且脚位及软件与630相同,效能相较630提升多达4成,将于今年11月开始量产出货,最快今年底或明年初就可望见 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-19 00:00
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阅读:1337
三星宣布完成8 纳米 LPP 制程技术的验证
根据外电报导,18 日三星官方正式宣布已完成了 8 纳米 LPP 制程技术的验证,不久之后可量产。三星表示,相较 10 纳米制程技术,新推出的 8 纳米 LPP 制程技术可使芯片能效提升 10%,芯片面积降低 10%。。 ... ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-19 00:00
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阅读:1220
三星8nm工艺通过验证准备量产,但7nm进展仍落后于台积电
10月18日,三星正式宣布其 8nm LPP 制程工艺的技术验证工作已完成,并将在不久之后大规模量产。同时三星表示,相比于 10nm 制程,全新 8nm 制程的芯片不仅面积能缩减 10%,功耗也能降低10%。该工艺正式投产后,将会 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-18 17:40
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阅读:1287
2017年全球IC封测代工营收排行出炉,中国大陆企业表现亮眼
最新消息,拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-18 16:33
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阅读:1690
传海思7nm寻第二供应商 三星、GF、英特尔争破头
最新消息,海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后,全力挺进7nm制程,据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食,不过第一供应商非台积电莫属,之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。 ... ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-18 06:20
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