第23届“中国集成电路设计业 2017 年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛” （ICCAD 2017）今天（11月16日）拉开帷幕，中国IC设计分会理事长魏少军在主旨发言中，对中国IC设计业今年的整体表现进行了分析和总结。 ...

11月15日在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。

Strategy Analytics总监Ken Hyers表示：“美国智能手机出货量年同比下滑2％，从2016年Q3的4010万台下降到2017年Q3的3950万台。美国智能手机市场放缓，主要原因是由于市场对行业领跑者苹果新iPhone的需求反响不一。” ...

据彭博、法新社与韩联社报导，韩国在当地时间今天下午2时29分于东部海岸发生规模5.5地震，震央位于韩国浦项市西北西方约 9.3 公里处，震源深度约 10 公里，首尔等多地均感受到震撼，连日本长崎也都有感，随后又传出 ...

全球掀起AMOLED面板扩产潮，特别是可挠式AMOLED面板，IHS Markit的最新调查指出，可挠式AMOLED面板工厂建造的速度超出全球需求，预计2018年可挠式AMOLED面板的产能将比全球面积需求高出44％。 ...

最新消息，台湾股市IC设计族群第3季每股获利王出炉，谱瑞单季每股税后纯益8.89元夺冠，群联则居第二，但前三季获利则位居第一。 IC设计股王信骅获利则掉到第五名，联发科则是被挤出五名之外，13日公告财报的杭州矽力 ...

随着扩充实境/虚拟现实(AR/VR)应用起飞，相关的显示需求也受到相当大的重视。 由于AR/VR所使用的头戴式装置屏幕距离眼睛非常近，显示器最理想的画素密度将上看2,000ppi，远超过目前LCD、OLED显示器可以达到的水平， ...

据了解，10.5代线主要基于超高清（8K）和大尺寸化的显示市场需求。京东方合肥10.5代线在2015年投资建设，在当时是全球首条第10.5代屏幕生产线，也是目前世代最高、尺寸最大的液晶项目，该项目原本预计2018年投产。此 ...

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆13日举行法说会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶圆12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6寸产品蔓延。 ...

据《金融时报》报道，英国芯片制造商Graphcore已从硅谷顶级风险投资公司红杉资本(Sequoia Capital)募集5000万美元。 Graphcore虽然是一家初创企业，但其有望成为英国最大的人工智能硬件制造商。 ... ...