1月24日，由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。

1月24日晚间，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目”的成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)增资 10,000 万元。本次增资完成后，成都士兰的注 ...

国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。 去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。 ...

日本互联网巨头、外汇经纪商CMO Click证券母公司GMO Internet周一发文表示，已经成功研发出了用于下一代加密货币矿机的12纳米Fin FET Compact(FFC)挖矿芯片。

Littelfuse, Inc. 宣布完成其对 IXYS 公司的收购。 IXYS专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。

根据IC Insights的统计数据显示，2017年全年的半导体产业购并金额仅达到277亿美元，不仅只有2015~16年间的三分之一不到，且前两大购并案的规模就占了2017全年购并金额的87%，显示半导体产业的购并正急速冷却，不管是 ...

北京时间1月24日下午消息，据美国科技媒体The Information援引知情人士消息称，软银有意为旗下科技投资基金Vision Fund通过发债方式进行更大融资。目前软银正在与银行就此项债务融资进行磋商，融资金额最高达50亿美 ...

据业内人士透露，微电子和光电子外延片生产商全新光电(VPEC)以及LED外延片和芯片制造商晶元光电(Epistar)将分别在第二季度和第三季度开始生产6英寸垂直腔表面发射激光器(VCSEL)外延片 。 ...

据业内人士透露，微电子和光电子外延片生产商全新光电(VPEC)以及LED外延片和芯片制造商晶元光电(Epistar)将分别在第二季度和第三季度开始生产6英寸垂直腔表面发射激光器(VCSEL)外延片 。 ...

中国半导体芯片封测行业在国家产业政策推动下，正在迎来黄金发展期，行业保持较快发展势头，其中长电科技通过收购星科金朋后进入全球封测第一阵营，营收利润也在同步大涨。 ...