微控制器(MCU)厂盛群(6202)今(29)日举行法说会并公布财报，去(2017)年获利9.26亿元，创下2006年以来新高、亦为历年次高水准，每股盈余4.1元。展望今年，盛群表示，产业前景仍然乐观、无变数，目前订单能见度已见到3 ...

据外媒报道，瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim, 收购价格接近200亿美元。

国际研究暨顾问机构Gartner 26日公布调查报告指出，2017年全球芯片需求(所有厂商采购额)年增22.2%至4,197.20亿美元，其中三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)持续蝉联全球前两大芯片采购客户。 ... ... ... ...

根据Gartner公司的统计，到2018年，全球半导体收入预计将达到4510亿美元，比2017年的4190亿美元增长7.5%，这相当于Gartner之前估计的2018年增长率4%的两倍。

据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)订单 ，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。

Gartner表示，2018年全球半导体营收预估将达到4510亿美元，相比2017年的4190亿美元增长7.5%，存储器的表现尤为突出；Counterpoint Research最新报告指出，2018年无人机市场将增长45%，主要就是来自快速增长的商业部 ...

研调机构 IC Insights 统计，去年半导体出货总量达 9862 亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32 位 MCU、 ...

1月24日，由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。

1月24日晚间，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目”的成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)增资 10,000 万元。本次增资完成后，成都士兰的注 ...

国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。 去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。 ...