新兴磁性存储器在127度到零下269度范围内，具有稳定、高效能的资料存取能力，工作温度横跨近400度的多功能磁性存储器是首次被实验验证，未来在量子电脑、航太领域等前瞻应用与产业上潜力强大。 ...

预计2022年全球半导体销售额将增长13.7%至6610亿美元；芯片缺口高达 20%，全球芯片短缺恐将扩大到先进芯片领域。......

5 月 LCD 智能手机面板价格依然处于下滑通道，且跌幅超过预期，其中 a-Si 面板下降了 0.2 美元，LTPS 面板则继续下降了 0.1 美元，预计 6 月 LCD 面板价格将继续下行。 ...

经历几年成长耕耘，Mini/MicroLED 已逐渐在市场上崭露头角，研调认为，MiniLED 凭着生产弹性，有望在电视市场与 OLED 拼搏，而 MicroLED 未来三年可望在 AR 等穿戴装置市场出现倍增式的成长。 ...

铠侠推出XFMEXPRESS XT2，这是业界首款符合JEDEC XFM Ver.1.0标准的PCIe/NVMe可移动存储设备。凭借新的外形尺寸和连接器，新的存储设备提供了无与伦比的功能组合，旨在改变移动PC、物联网设备和各种嵌入式应用场景。 ...

根据Knometa Research最新发布的《2022年全球晶圆产能报告》，截至2021年底，全球图像传感器的装机容量为每月100万片8英寸当量，预计2022年图像传感器产能将增长13%。 ... ...

今年1-5月，我国集成电进口累计2320.7亿个，累计进口金额11115.1亿元。前5月累计进口数量同比下降10.9%，累计进口金额同比增长7.1%。

市场研究公司Gartner数据显示，2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%，达到了1002亿美元，带动了整个半导体产业的成长。Gartner的报告还显示，全球半导体产业2021年总营收增加了26%，达到5,950亿美元。 ...

2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高，这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。 ...

移动通信技术实现从“3G 突破”“4G 同步”到“5G 引领”，5G 标准必要专利占比 38.2%，5G 芯片、移动操作系统等关键核心技术与国际先进水平差距持续缩小。 ...