IC 设计大厂联发科宣布，凭借近 30 年的行动运算技术累积和 10 年以上的汽车电子产业经验，联发科已与全球领先的汽车制造商和供应链伙伴展开深入合作，在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成上千万套出货成绩。 ...

近日，海关总署公布了2023年3月全国进口重点商品量值表（美元值）。数据显示，今年3月，中国集成电路产品进出口数量分别为406.1亿个和236.5亿个，进出口总值分别为306.72亿美元和131.05亿美元。 ...

研究机构TECHCET推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年下半年有望出现复苏，2024年重拾增长后，预计年度增速将达到5%。 ...

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer在一份新闻稿中表示：“2月份全球半导体销售继续放缓，连续第六个月同比和环比下降。短期市场周期性和宏观经济逆风导致销售降温，但由于一系列终端市场的需求不断增长，市场的中长期 ...

国际半导体产业协会SEMI日前报告称，半导体制造设备的全球销售额从2021年的1026亿美元增长了5%， 达到去年1076亿美元的历史纪录。

2023~2026年全球5G非地面网络市场产值将从49亿美元上升至88亿美元，年复合成长率为7%，在全球5G非地面网络市场产值逐年上升趋势下，亦会提升芯片大厂发展5G NTN技术意愿。 ...

据路透社报道，经合组织（OECD）周二表示，过去十年中，全球对关键材料的出口限制增加了五倍以上，这可能会阻碍各国政府减少碳排放的努力。

随着渗透率的提升，2022 年全球 OLED 材料产值已达 22.3 亿美元（IT之家备注：当前约 153.42 亿元人民币），年增逾 3 成，随着品牌厂的推波助澜，至 2025 年产值将上看 30 亿美元（当前约 206.4 亿元人民币）。 ...

作为电子产品之母，PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是，2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长，其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，今后五年的成长率将领衔上升。 ...

《建设指南》指出，基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在 ...