台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是 N3X 工艺，将在 2025 年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。 ...

4 月 27 日消息，据分析机构 Canalys（科纳仕）发布的最新数据，2023 年第一季度中国大陆智能手机市场出货同比下滑 11%，出货量降低至 6760 万台，是自 2013 年以来最低的第一季度。 ...

根据市场调查机构 Gartner 公布的最新报告，2023 年半导体总收入预估为 5320 亿美元（注：当前约 3.69 万亿元人民币），同比下降 11.2%。

在DDR5 Server DRAM短期内满足率较低的预期下，TrendForce集邦咨询预估4~5月DDR5 Server DRAM 32GB价格将落在至80~90美元之间，略高于原先第二季均价预估值75美元，导致DDR5与DDR4之间的价差也会变大。 ...

太赫兹通信作为新型频谱技术，可提供更大传输带宽，满足更高速率的传输需求，逐渐成为6G通信关键技术之一。面向未来，6G通信峰值速率将达到1Tbps，需要在已有频谱资源下进一步提高利用率，实现更高的无线传输能力。 ...

IC 设计大厂联发科宣布，凭借近 30 年的行动运算技术累积和 10 年以上的汽车电子产业经验，联发科已与全球领先的汽车制造商和供应链伙伴展开深入合作，在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成上千万套出货成绩。 ...

近日，海关总署公布了2023年3月全国进口重点商品量值表（美元值）。数据显示，今年3月，中国集成电路产品进出口数量分别为406.1亿个和236.5亿个，进出口总值分别为306.72亿美元和131.05亿美元。 ...

研究机构TECHCET推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年下半年有望出现复苏，2024年重拾增长后，预计年度增速将达到5%。 ...

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer在一份新闻稿中表示：“2月份全球半导体销售继续放缓，连续第六个月同比和环比下降。短期市场周期性和宏观经济逆风导致销售降温，但由于一系列终端市场的需求不断增长，市场的中长期 ...

国际半导体产业协会SEMI日前报告称，半导体制造设备的全球销售额从2021年的1026亿美元增长了5%， 达到去年1076亿美元的历史纪录。