在从稳定的砷化镓（GaAs）向充满活力的磷化铟（InP）市场过渡时，激烈的竞争是否能够决定这两种技术的主导地位？对此，分析机构Yole做了调研。

7月3日中国商务部、海关总署发布公告，表示对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓（多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态）、锗外延生长衬底等。出口商如果想开始或继续出口，将需要向商务部申请许可 ...

研究机构TrendForce集邦咨询表示，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM芯片供给逐季减少；加上季节性需求支撑减轻供应商库存压力，因此预计2023第三季度DRAM均价跌幅将收敛至0~5%。 ...

在半导体产业链重塑的当下，“再全球化”也成为会上的高频议题。在逆全球化的思潮下，供应链原有秩序被打破，各区域都在竞争核心产业话语权，半导体的从业者、专家在呼吁新一轮的“再全球化”。 ...

新的出口管制规定要求ASML在出口一些先进的深紫外光刻（DUV）系统时必须申请出口许可证。荷兰政府在一份电子邮件声明中表示，这些措施将于9月1日生效，并于周五在荷兰官方公报上公布。 ...

在整体2023年OLED全应用市场中，我们看到出货量同比还是呈现小幅增长，但是营收的同比降幅应带来更多的思考，在OLED领域的面板盈利成为了较为重要的课题，出货量与营运盈利的平衡将成为每个OLED面板供应商至关重要的 ...

中国信通院日前发布5月份国内手机市场运行分析报告，数据显示，2023年5月，中国市场手机出货量2603.7万部，同比增长25.2%，其中，5G手机2016.9万部，同比增长13.7%，占同期手机出货量的77.5%。 ...

TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片（如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。 ...

据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展。 ...

据台媒经济日报消息，中国台湾电路板产业协会（TPCA）6月19日发布最新统计数据指出，2023年全球经济持续疲软，中国台湾PCB产业2023年一季度总产值1818亿元新台币，同比下降15.4%。 ...