中国信通院日前发布5月份国内手机市场运行分析报告，数据显示，2023年5月，中国市场手机出货量2603.7万部，同比增长25.2%，其中，5G手机2016.9万部，同比增长13.7%，占同期手机出货量的77.5%。 ...

TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片（如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。 ...

据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展。 ...

据台媒经济日报消息，中国台湾电路板产业协会（TPCA）6月19日发布最新统计数据指出，2023年全球经济持续疲软，中国台湾PCB产业2023年一季度总产值1818亿元新台币，同比下降15.4%。 ...

第十三届电子信息产业标准推动会上，中国工程院院士倪光南发表主题报告，认为目前 HDD 市场均被外企垄断，在 HDD 领域寻求突破异常困难。随着我国国产存储整机和闪存生产能力逐步提升，SSD（固态硬盘）取代 HDD（机 ...

研调机构Omdia首席分析师陈建裕表示，半导体产业目前仍处于库存修正阶段，预计晶圆代工厂产能利用率可望于上半年落底，下半年将缓慢回升。台积电受惠先进制程涨价，明年营收可望增长22.5%。 ...

6月14日，国际半导体产业协会（SEMI）在最新《半导体材料市场报告》中指出，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。 ...

据研究机构Counterpoint统计，2023年一季度中国智能手机市场销量整体下滑5%，但是150美元（约1074元人民币）以下的入门级手机，销量同比大增22%，市场份额12%。该机构表示，多年以来国内手机厂商，大都积极推进高端 ...

尽管顺应下半年旺季需求，供应链多半应在第二季陆续开始备货，但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢，多数客户备货态度仍谨慎，使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和，仅有零星急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等， ...

根据据研究机构Counterpoint的最新数据，截至2023年一季度，全球智能手机使用OLED显示面板的比例已达到49%，创造了历史最高值，高于2020年一季度的29%。