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TrendForce:需求持续下修,第一季NAND Flash总营收环比下跌16.1%
据TrendForce集邦咨询研究显示,第一季NAND Flash买方采购动能保守,供应商持续透过降价求售,但第一季NAND Flash位元出货量仅微幅环比增长2.1%,平均销售(ASP)单价季减15%,合计NAND Flash产业营收约86.3亿美元, ...
分类:市场动态
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时间:
2023-5-30 14:35
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阅读:432
TrendForce:AI需求持续看涨,预估2023年全球AI服务器出货量年增近4成 ...
TrendForce集邦咨询预估2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量近120万台,年增38.4%,占整体服务器出货量近9%,至2026年将占15%,同步上修2022~2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。 ...
分类:行业数据
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时间:
2023-5-30 11:37
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阅读:505
中国力拼国产化,进口芯片年减21%
中国海关总署最新统计,今年前四个月积体电路进口总量年减21%,至1,468亿个。虽导致三星电子、高通等经营业绩大幅下滑,反倒大陆半导体厂商加速实现国产化进程而受益。 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-5-29 17:53
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阅读:492
TrendForce:DRAM产业第一季营收环比下降21.2%,连续三个季度衰退 ...
据TrendForce集邦咨询研究显示,今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元,环比下降21.2%,已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升,其余均衰退;平均销售单价三大原厂均下跌。 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-5-26 09:15
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阅读:619
4月份日本对华出口半导体设备3334台,同比降38.5%
5月18日,日本海关发布发布了4月份的进出口清单。数据显示,日本4月份出口到全球的半导体设备数量为10036台,同比下降27.1%,出口额为2957.25亿日元。日本4月份出口的集成电路器件60.88亿个,同比下降7.3%,出口额为 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-5-24 15:45
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阅读:589
新型电子创新需求强劲,2027年全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元 ...
国际半导体产业协会5月23日发布最新《全球半导体封装材料展望报告》。报告称,受新型电子创新需求强劲的推动,到2027年,全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元,复合年增长率(CAGR)为2.7%,较2022年的261亿美 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-5-24 09:47
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阅读:594
Meta公开首款自研AI芯片,采用台积电7nm制程
近日,Meta在官网发布公告,为了满足未来十年AI算力急剧增长的需求,Meta开始大力布局下一代AI软硬件基础设施。其中包括首款自研第一代AI推理加速器芯片MTIA v1,并公布了各种技术细节。 ...
分类:新技术
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时间:
2023-5-23 16:10
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阅读:845
IDC:2027年中国加速服务器市场规模将达164亿美元
根据IDC数据,2022年应用在数据中心的智能芯片数量超过百万个,其中本土品牌AI芯片数量接近15%,涵盖品牌超过十余家。其中,在数据中心部署的GPU加速卡依然是用户首选,占有超过80%的市场份额,其他非GPU加速卡也呈 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-5-23 09:37
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阅读:460
上游产能收缩,九大芯片设备商有七家本季销售额或下滑
据日经亚洲报道,由于芯片设备商的客户在半导体市场恶化的情况下收紧产能投资,九大芯片制造设备制造商中有七家可能在本季度出现销售额下滑。尽管前景预测悲观,但芯片设备商们的股价一直在上涨,反映出投资者对生成 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-5-22 10:27
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阅读:426
硅晶圆市况不佳:合约价松动,扩产恐放缓
据了解,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅晶圆行业季度分析报告中称,2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,下降至32.65亿平方英寸,而去年同期出货量为36.79亿平方英寸,同比下降11.3% ...
分类:市场动态
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时间:
2023-5-22 09:53
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