摩根大通证券认为，尽管持续对台积电中长线基本面抱持正向观点，看好台积电于AI半导体的重要地位，以及接下来3奈米制程的强劲市占表现，不过，短期非AI需求能见度进展有限，库存去化也还没终结，台积电股价可能持续 ...

据研究机构TrendForce集邦咨询数据，受全球通胀影响，2023年起服务器OEM制造商及云服务提供商（CSP）持续调整供应链库存，年度出货量以及ODM生产计划均遭到下调。 ...

WSTS数据显示，与2023年第一季度相比，2023年第二季度全球半导体市场增长4.2%。2023年第二季度的增长是自一年半前的2021年第四季度以来首次出现的季度环比正增长。对此，调研机构Semiconductor Intelligence给出了最 ...

8月15日，国家统计局公布2023年7月份规模以上工业生产主要数据。根据数据，7月份，规模以上工业增加值同比实际增长3.7%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。 ...

据Knometa Research数据显示，截至2022年底，全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。尽管半导体市场持续低迷，但2023年将有13座新的12英寸晶圆厂投产。 ...

2023年第二季，PC的CPU出货量达到5360万颗，相较前一季成长了17%，笔记本CPU以72%的比重占据主导地位，而桌机CPU的出货量仅占28%，与前一季相比略有下滑。 ...

中国信通院数据显示，今年6月国内市场手机出货量2214.9万部，同比下降20.9%，其中，5G手机1732.2万部，同比下降24.8%，占同期手机出货量的78.2%。

根据市场调查机构 Canalys 公布的最新报告，2023 年第 2 季度全球云基础设施服务支出为 724 亿美元（注：当前约 5234.52 亿元人民币），同比增长 16%。

在大型显示器与可穿戴设备量产带动下，市调机构TrendForce（集邦咨询）预估，2023年Micro LED芯片产值达2700万美元，年增长92%。现有应用出货规模放大、新应用陆续刺激市场，2027年Micro LED芯片产值约5.8亿美元，20 ...

从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。 ...