SEMI表示，全球电动车渗透率持续扬升，也带动周边相关的逆变器和充电站需求大幅成长，电动车未来普及化是驱动8吋厂投资的最大动力，也推动全球8吋厂产能持续增加。 ...

根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头，其余排 ...

除了敦促运营商优先考虑与能够发射GSO（地球静止轨道）卫星的SNO（卫星网络运营商）建立合作伙伴关系外，报告还建议运营商必须利用与移动用户和企业之间现有的计费关系作为增加5G卫星连接收入的平台。 ...

SEMI近日发布了《2026年200mm晶圆厂展望报告》，报告预计2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI，非盈利组织），达到每月770多万片晶圆的历史新高。 ...

IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3,350万台，同比增长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。 ...

2023年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减16.4%至81.8万平方公尺，连续第18个月陷入萎缩；产额大减22.6%至497.72亿日圆，连续第9个月陷入萎缩，减幅连续第5个月达2位数(10%以上)水准、 ...

面板需求因不如预期，近来价格已有涨不动迹象，虽然第4季报价可能下跌，但分析师认为，台厂已严控产能，只要陆厂也控制产能，价格不至于出现跳水式大跌局面。 ...

此次合并是文晔科技和Future共同打造世界级行业领导者的绝佳机会，使我们能继续执行长期战略计划，如同过去55年来一样，持续为客户提供最高水平的服务。 ...

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元，到2024年，全球晶圆厂规模将同比反弹15%，达到970亿美元。 ...

继美国和越南建立半导体合作伙伴关系以及美国格芯在新加坡开设新工厂之后，美国政府正在寻求建立更加多元化的半导体供应链，南亚和东南亚国家将有望崛起。 ...