2023年第二季，PC的CPU出货量达到5360万颗，相较前一季成长了17%，笔记本CPU以72%的比重占据主导地位，而桌机CPU的出货量仅占28%，与前一季相比略有下滑。 ...

中国信通院数据显示，今年6月国内市场手机出货量2214.9万部，同比下降20.9%，其中，5G手机1732.2万部，同比下降24.8%，占同期手机出货量的78.2%。

根据市场调查机构 Canalys 公布的最新报告，2023 年第 2 季度全球云基础设施服务支出为 724 亿美元（注：当前约 5234.52 亿元人民币），同比增长 16%。

在大型显示器与可穿戴设备量产带动下，市调机构TrendForce（集邦咨询）预估，2023年Micro LED芯片产值达2700万美元，年增长92%。现有应用出货规模放大、新应用陆续刺激市场，2027年Micro LED芯片产值约5.8亿美元，20 ...

从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。 ...

电子材料市场研究机构TECHCET最新数据显示，光刻胶市场预计将在2024年反弹，同比增长7%，市场规模达到25.7亿美元；2022-2027年间复合年增长率为4.1%。

市场调研机构Omdia发布智能手机预调报告显示，今年第二季度，全球智能手机出货总量为2.659亿台，同比下滑为9.5%，季度环比下降为1.2%。这是全球智能手机出货连续下滑的第八个季度。 ...

ECIA首席分析师Dale Ford敦促大家对7月ECST指数保持谨慎，并指出之前的调查结果低于预期。Ford在一份声明中表示，被动元件推动了整体指数的改善，增长了10.4点。 ...

2023年7月，罗姆（ROHM）宣布计划收购日本Solar Frontier旗下的一家工厂，以扩大碳化硅功率器件的产能。罗姆表示，对Solar Frontier原国富工厂的收购计划将于10月完成，此后该工厂将成为罗姆的主要生产设施之一。 ...

据电子时报报道，2023年第三季度，半导体库存调整仍在继续，但部分领域在经历前期调整后正在逐渐恢复。例如，显示驱动IC（DDI）供应链内部人士表示，低端和移动DDI面临着激烈的价格竞争，已形成“红海”。 ...