根据TrendForce集邦咨询统计，预计截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV（硅通孔）的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1800K/m）约14%，HBM供给数量年增长率可达260%。 ...

研究机构TechInsights 3月12日更新了2024年全球半导体市场预测，预计全年半导体销售额将增长24%。机构表示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强势反弹。 ...

生成式人工智能（AI）的发展带动了对AI芯片、AI服务器的巨大需求，使得中国台湾成为亚太地区新一代人工智能硬件的集散地。为此，中国台湾行政部门决定扩大自贸区经营面积，以满足航空货运需求。 ...

研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。

苹果2024年正式发售其首款增强现实（AR）头显产品Vision Pro，其搭载M2处理器以及一颗全新的R1芯片组，起售价达3499美元。研究机构TechInsights对R1芯片进行拆解分析，并表示其采用台积电的Fan-out扇出型封装技术。 ...

截至2022年，美国的信息和通信技术（ICT）平均水平最高（100%），中国达到美国水平的92.2%，排名第三，与美国的平均技术差距为0.8年；欧洲以93.8%排名第二，与美国差距0.7年；韩国（89.6%）与日本（88.6%）排名第四 ...

从库存来看，电子OEM库存继续呈下降趋势，库存与发货比率在2023年第四季度降至历史平均水平以下，这表明已回到健康水平。银行库存正在下降，但库存与账单比率仍高于历史正常水平，尽管它正在接近更健康的水平。 ...

研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。这一增长主要受惠于终端需求因年终促销回温，以及零部件市场扩大订单，存储芯片出货量同比大增。 ...

2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下，DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。 ...

摩根大通（小摩）对春节后中国半导体供应链的观察报告显示，安卓（Android）智能手机、可穿戴设备和服务器的出货量呈现出温和至积极的增长，而iPhone、汽车以及电信/工业应用的出货量则呈现负面增长。 ...