由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。 ...

据TrendForce集邦咨询研究显示，今年3月起铠侠/西部数据率先将NAND Flash产能利用率恢复至近九成，有望带动2024年NAND Flash产业供应芯片数量增长达10.9%；合约价也将在未来逐渐收敛。 ...

根据世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织的2023年半导体终端用途调查，PC/计算机和通信终端市场仍然在去年占半导体销售额的最大份额，然而，通信行业的销售额增长2个百分点，而PC/计算机则下降至销售额的25%。 ...

高技术制造业增加值增长7.5%，其中半导体器件专用设备制造、集成电路制造、智能无人飞行器制造行业增加值分别增长41.2%、21.6%、18.2%，相关产品3D打印设备、服务机器人、集成电路等产量分别增长49.5%、22.2%、16.5% ...

研究机构Canalys于3月18日公布的最新预测显示，预计2024年全球人工智能电脑（AI PC）出货量可达4800万台，在PC市场占比约为18%。2025年，预计AI PC出货量将超过1亿台，占比40%。该机构预测2024~2028年期间，复合年均 ...

Omdia高级首席分析师JinHan Ricky Park表示，通货膨胀和俄乌冲突削弱了欧洲对电视的需求。2024年欧洲杯和6月~8月举行的巴黎奥运会将带来希望。

根据TrendForce集邦咨询统计，预计截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV（硅通孔）的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1800K/m）约14%，HBM供给数量年增长率可达260%。 ...

研究机构TechInsights 3月12日更新了2024年全球半导体市场预测，预计全年半导体销售额将增长24%。机构表示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强势反弹。 ...

生成式人工智能（AI）的发展带动了对AI芯片、AI服务器的巨大需求，使得中国台湾成为亚太地区新一代人工智能硬件的集散地。为此，中国台湾行政部门决定扩大自贸区经营面积，以满足航空货运需求。 ...

研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。