台积电10月19日在法说会公布今年资本支出将达108亿美元，创下历年新高。 台积电财务长何丽梅表示，未来几年的资本支出都会超过百亿美元，产能和技术同步推升，但面临折旧增高，台积电将透过四大策略保利润，让毛利率 ...

10月18日，高通高管在接受澎湃新闻记者采访时透露，采用高通骁龙835移动平台（芯片组）的移动PC，即将上市销售。

得益于存储器的供不应求，尤其是动态随机存取存储器(DRAM)价格大幅上涨，研调机构Gartner预估2017全球半导体产值可望达4111亿美元，将较去年成长19.7%；中环股份、晶盛机电日前发布公告，两公司与无锡市ZF签署战略 . ...

韩媒 BusinessKorea 引述日经新闻 18 日报导，消息人士透露，JDI 和 JOLED 可能在明年下半量产 OLED 面板，日厂将采用成本较低的生产方式，提高竞争力。 据了解，日方打算投资 2,000 亿日圆，生产智能手机用的 OLED ...

之前，中国手机厂商在印度市场对韩国三星电子形成围攻之势，三星第一名的优势逐步遭到蚕食。据外媒最新消息，调研机构人士近日披露印度智能手机市场三季度相关信息，显示小米和三星电子已经相当接近，小米极有可能在 ...

根据外电报导，18 日三星官方正式宣布已完成了 8 纳米 LPP 制程技术的验证，不久之后可量产。三星表示，相较 10 纳米制程技术，新推出的 8 纳米 LPP 制程技术可使芯片能效提升 10%，芯片面积降低 10%。。 ... ...

高通推出新款中端手机芯片骁龙（Snapdragon）636，特别的是高通本次延续先前660系列采用14纳米FinFet制程，且脚位及软件与630相同，效能相较630提升多达4成，将于今年11月开始量产出货，最快今年底或明年初就可望见 ...

10月18日，三星正式宣布其 8nm LPP 制程工艺的技术验证工作已完成，并将在不久之后大规模量产。同时三星表示，相比于 10nm 制程，全新 8nm 制程的芯片不仅面积能缩减 10%，功耗也能降低10%。该工艺正式投产后，将会 ...

最新消息，拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年 ...

最新消息，海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。 ... ...